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                      • NVIDIA、次世代CPU/GPU「Rubin/Vera」ロードマップ発表

                        (2024/6/3)

                      • AIアプリ活用のカギはCPU、GPU、NPUそれぞれへの最適化

                        ~なぜ今がAI PC向けアプリ開発スタートアップに好機なのか

                        (2024/6/3)

                      • CPUやGPUの発熱や電力をカットする方法

                        (2024/6/3)

                      • Arm、従来比36%性能向上のプライムCPUコア「Cortex-X925」

                        (2024/5/30)

                      • 笠原一輝のユビキタス情報局

                        シングルスレッド性能が大幅向上する「Cortex-X925」、PCに採用される可能性は?

                        (2024/5/30)

                      • 大原雄介の半導体業界こぼれ話

                        「Zilog Z80」の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと

                        (2024/5/23)

                      • Qualcomm、次世代AI PC向けアプリ開発環境「Snapdragon Dev Kit for Windows」

                        (2024/5/22)

                      • AMD、Zen 4/最大16コアで高コスパなサーバーCPU「EPYC 4004」

                        (2024/5/21)

                      • Intelの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサであり得なかったような電力効率」

                        (2024/5/21)

                      • 信号送受信のピンが不要なCPU。東大発スタートアップが試作

                        (2024/5/20)

                      • Google、従来比性能4.7倍のTPU。HBMの速度/容量も2倍に

                        (2024/5/15)

                      • AMD、Ryzen 8000シリーズのGPU非内蔵モデル

                        (2024/5/15)

                      • やじうまPC Watch

                        CPUで肉を焼く「CPU-Chef」爆誕。負荷で火力調節して料理名人を目指せ

                        (2024/5/14)

                      • AMDサーバー向けCPU、売上高シェアが過去最高の33%

                        (2024/5/9)

                      • 極秘指令「10万円以下でゲーミングPCを作れ」。Ubuntuを使えばコストも節約可能!?

                        (2024/5/3)

                      • AMDが創立55周年を迎える

                        (2024/5/2)

                      • Qualcomm、廉価版でも競合より速いWindows PC向けプロセッサ「Snapdragon X Plus」

                        (2024/4/25)

                      • 元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書

                        ファウンダリ事業で最強プロセス技術の座を取り戻すIntel

                        (2024/4/23)

                      • やじうまミニレビュー

                        人間が計算するより遅い「1bit CPUキット」を試した

                        (2024/4/22)

                      • 大原雄介の半導体業界こぼれ話

                        PCやスマホで使われなくても、実は「金城湯池」が完成していたRISC-V

                        (2024/4/17)

                      • AMD、性能と電力効率を改善したビジネスAI PC向け「Ryzen PRO 8040/8000」シリーズ

                        (2024/4/16)

                      • Core i9-13900Kなど、第13世代のKシリーズが製造終了

                        (2024/4/12)

                      • Intel、288コアの「Xeon 6」と、性能4倍のAIアクセラレータ「Gaudi 3」

                        (2024/4/10)

                      • MicrosoftやAmazonに続き、Googleも生成AI向け独自CPU投入

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                      • AMD、AIの前処理も推論も1チップで行なえる第2世代「Versal」

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                      • AMD、NPU内蔵の組み込み向け「Ryzen Embedded 8000」

                        (2024/4/3)

                      • 元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書

                        トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術

                        (2024/3/28)

                      • Intel、AI PC拡大に向けたソフト/ハード開発者支援プログラム

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                      • 元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書

                        NPUにおけるソフトウェアの重要性

                        (2024/3/14)

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                        Pentium IIIのSECC2に貼ってあるシール、実はしっかりダイ写真に由来していた

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