半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

Intel、「互換性を必要とする場合以外はBaselineプロファイルを推奨しない」
(2024/6/21)
予算16万円でOK！ゲーマーはもちろん、クリエイターにも勧めたいゲーミングノートがレノボから
(2024/6/20)
日本HP「EliteBook 830 G11」は、AI時代の必要がすべて凝縮されたビジネスモバイルノートだ
～インテルCore Ultraプロセッサー搭載でIntel vProプラットフォームにも準拠
(2024/6/19)
Samsung、次世代プロセスやAIプラットフォームなどAI向けロードマップを発表
(2024/6/14)
デル「Latitude 7350 デタッチャブル」は、使い勝手も性能もデザインも3拍子揃った搭載2in1
～インテルCore Ultraプロセッサー搭載でIntel vProプラットフォームにも準拠
(2024/6/14)

MediaTekがAI PC向けArmチップを開発中か。Reuters報道
(2024/6/13)
「Gaudi 3はNVIDIA GPUを超えるAI性能」とインテル鈴木会長。インテルAI Summit Japanレポート
(2024/6/11)
福田昭のセミコン業界最前線
AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
(2024/6/11)
笠原一輝のユビキタス情報局
Copilot+ PC対応を巡る、CPU大手3社の三つ巴
(2024/6/7)
「Windowsで過半シェア」というArmの目標は“裏付けある”とQualcomm
(2024/6/6)
Lunar Lakeでは「革新的な形状」を実現した製品も登場する
(2024/6/5)
Intel、Lunar LakeはSnapdragon X Eliteにあらゆる点で優位とアピール
(2024/6/5)
Arm、「2030年までにはWindowsで支配的なシェア」と大胆予測
(2024/6/5)
IntelブースにてLunar Lakeが展示中。Xeon 6やGaudi 3搭載製品も
(2024/6/5)
Intel、最大144コアの「Xeon 6 6700E」を正式発表
(2024/6/4)
Lion CoveとSkymontの詳細が明らかに。Hyper-Threading「非対応」で電力効率爆上げ
(2024/6/4)
Lunar Lakeは「x86が効率的ではないという神話を打ち破る」
(2024/6/4)
笠原一輝のユビキタス情報局
ノートPCがより高性能、より長時間駆動へ！Lunar Lakeで40%の電力削減を実現できたワケ
(2024/6/4)
AMD、Copilot+ PCへの対応、NVIDIA AI用GPUに対抗するロードマップとオープン規格をアピール
(2024/6/4)
AMD、Zen 5採用でコア数をさらに倍にした「第5世代EPYC」
(2024/6/3)
AMD新CPUの「Ryzen AI 300」は、12コアCPUとSnapdragon Xを超えるNPUを搭載
(2024/6/3)
AMD、Zen 5採用で16%性能向上の「Ryzen 9000」
(2024/6/3)
NVIDIA、次世代CPU/GPU「Rubin/Vera」ロードマップ発表
(2024/6/3)
AIアプリ活用のカギはCPU、GPU、NPUそれぞれへの最適化
～なぜ今がAI PC向けアプリ開発スタートアップに好機なのか
(2024/6/3)
CPUやGPUの発熱や電力をカットする方法
(2024/6/3)
Arm、従来比36%性能向上のプライムCPUコア「Cortex-X925」
(2024/5/30)
笠原一輝のユビキタス情報局
シングルスレッド性能が大幅向上する「Cortex-X925」、PCに採用される可能性は？
(2024/5/30)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
「Zilog Z80」の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと
(2024/5/23)
Qualcomm、次世代AI PC向けアプリ開発環境「Snapdragon Dev Kit for Windows」
(2024/5/22)
AMD、Zen 4/最大16コアで高コスパなサーバーCPU「EPYC 4004」
(2024/5/21)
Intelの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサであり得なかったような電力効率」
(2024/5/21)
信号送受信のピンが不要なCPU。東大発スタートアップが試作
(2024/5/20)
Google、従来比性能4.7倍のTPU。HBMの速度/容量も2倍に
(2024/5/15)
AMD、Ryzen 8000シリーズのGPU非内蔵モデル
(2024/5/15)
やじうまPC Watch
CPUで肉を焼く「CPU-Chef」爆誕。負荷で火力調節して料理名人を目指せ
(2024/5/14)
AMDサーバー向けCPU、売上高シェアが過去最高の33%
(2024/5/9)
極秘指令「10万円以下でゲーミングPCを作れ」。Ubuntuを使えばコストも節約可能!?
(2024/5/3)
AMDが創立55周年を迎える
(2024/5/2)
Qualcomm、廉価版でも競合より速いWindows PC向けプロセッサ「Snapdragon X Plus」
(2024/4/25)
元半導体設計屋筑秋景のシリコン解体新書
ファウンダリ事業で最強プロセス技術の座を取り戻すIntel
(2024/4/23)
やじうまミニレビュー
人間が計算するより遅い「1bit CPUキット」を試した
(2024/4/22)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
PCやスマホで使われなくても、実は「金城湯池」が完成していたRISC-V
(2024/4/17)
AMD、性能と電力効率を改善したビジネスAI PC向け「Ryzen PRO 8040/8000」シリーズ
(2024/4/16)
Core i9-13900Kなど、第13世代のKシリーズが製造終了
(2024/4/12)
Intel、288コアの「Xeon 6」と、性能4倍のAIアクセラレータ「Gaudi 3」
(2024/4/10)
MicrosoftやAmazonに続き、Googleも生成AI向け独自CPU投入
(2024/4/9)
AMD、AIの前処理も推論も1チップで行なえる第2世代「Versal」
(2024/4/9)
AMD、GPU非内蔵でZen 3+コア採用のRyzen 7000シリーズ
(2024/4/5)
AMD、NPU内蔵の組み込み向け「Ryzen Embedded 8000」
(2024/4/3)
元半導体設計屋筑秋景のシリコン解体新書
トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術
(2024/3/28)