PCI-SIG、x16で256GB/sの高速転送を実現する「PCI Express 6.0」

(2019/6/19)

Cyberpunk 2077がレイトレ実装

(2019/6/12)

産総研、着るだけで心電図計測ができるスマートウエアを開発

(2019/6/10)

MIT、太陽電池の素材開発を20年から2年に縮めるシステムを開発

(2019/6/7)

MIT、手で握ったものを判定できる手袋を開発

(2019/5/31)

超高速の不揮発性キャッシュを実現する次世代MRAM技術

～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート

(2019/5/27)

パナソニック、肉眼で利用できるVRシステム

(2019/5/23)

産総研、ダイヤモンド基板を原子レベルで低温接合する技術

(2019/5/21)

東大、大規模光量子コンピュータの“量子テレポーテーション回路”を開発

(2019/5/20)

大日本印刷、スマホの画面に貼れる金属メッシュアンテナ

(2019/5/17)

Samsung、3nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ

～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始

(2019/5/16)

東北大ら、燃料電池の性能向上につながるn型混合電導体の開発に成功

(2019/4/19)

Samsung、EUV採用の5nm FinFETプロセス開発を完了

～7nmから面積効率25%向上

(2019/4/18)

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始

～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善

(2019/4/8)

アルバルク東京、バスケットボールロボット「CUE3」を4月10日にお披露目

～ほかのトヨタロボットともコラボ

(2019/4/1)

JAL、旅行を事前に"試着"できるバーチャルツアー体験「JAL xR Traveler」

(2019/3/29)

キヤノン、可視光と近赤外線の同時撮像可能な1億2千万画素CMOSセンサー

(2019/3/26)

消防庁、大規模火災に対応する消防ロボットシステムを開発　複数種類のロボットで構成

(2019/3/22)

ケイデンス、業界初のUSB4検証IP

(2019/3/15)

Google、スマホ上で動きオフラインでも使える音声認識技術を開発

～1文字単位でのリアルタイム音声入力を実現

(2019/3/13)

新たなインターフェイス規格「Compute Express Link」が登場

(2019/3/12)

Samsung、埋め込みフラッシュを置き換える磁気抵抗メモリ「eMRAM」の量産を開始

(2019/3/8)

多関節アームで超高層ビルの窓を人のように“手拭き”清掃するロボット

～新丸ビルで実証実験

(2019/3/4)