理研、超音波検査時の“影”を深層学習で自動検出可能に

(2019/7/26)

住友ゴムら、クルマのタイヤに貼り付けて走るだけで発電できる「摩擦発電機」

(2019/7/23)

米パデュー大、光子でトランジスタを実現する「量子ゲート」

(2019/7/17)

産総研、長寿命な亜鉛空気二次電池を実現する電解質

(2019/7/5)

TSMCが10年ぶりに日本で記者会見。EUV 7nmプロセスの順調さなどをアピール

(2019/6/28)

SK Hynix、世界初128層TLC 1Tb NAND量産開始。2020年に32TB SSD製品化

(2019/6/27)

物流クライシス打開を目指す屋外配送ロボット

～経産省その他が官民協議会を発足

(2019/6/24)

PCI-SIG、x16で256GB/sの高速転送を実現する「PCI Express 6.0」

(2019/6/19)

Cyberpunk 2077がレイトレ実装

(2019/6/12)

産総研、着るだけで心電図計測ができるスマートウエアを開発

(2019/6/10)

MIT、太陽電池の素材開発を20年から2年に縮めるシステムを開発

(2019/6/7)

MIT、手で握ったものを判定できる手袋を開発

(2019/5/31)

超高速の不揮発性キャッシュを実現する次世代MRAM技術

～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート

(2019/5/27)

パナソニック、肉眼で利用できるVRシステム

(2019/5/23)

産総研、ダイヤモンド基板を原子レベルで低温接合する技術

(2019/5/21)

東大、大規模光量子コンピュータの“量子テレポーテーション回路”を開発

(2019/5/20)

大日本印刷、スマホの画面に貼れる金属メッシュアンテナ

(2019/5/17)

Samsung、3nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ

～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始

(2019/5/16)

東北大ら、燃料電池の性能向上につながるn型混合電導体の開発に成功

(2019/4/19)

Samsung、EUV採用の5nm FinFETプロセス開発を完了

～7nmから面積効率25%向上

(2019/4/18)

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始

～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善

(2019/4/8)