福田昭のセミコン業界最前線 2023年 記事一覧
12月
3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表
(2023/12/26)
来年6月開催のVLSIシンポジウム、その概要がなぜかIEDM 2023で判明
(2023/12/18)
2,000名近い参加者と過去最高の投稿件数を集めた国際電子デバイス会議(IEDM)
(2023/12/16)
11月
(2023/11/29)
(2023/11/20)
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023
(2023/11/13)
10月
2010年代後半以降のDRAMトレンド、微細化と記憶密度に関する偽説のカラクリを暴く
(2023/10/30)
(2023/10/23)
8月
Western Digitalが明らかにする3D NANDフラッシュの「不都合な真実」
(2023/8/28)
キオクシア、218層の第8世代3D NAND発表。“第7世代”は幻に？
(2023/8/18)
321層の超高層3D NANDフラッシュをSK hynixが披露
(2023/8/14)
4年ぶりのリアルイベントとなった高性能プロセッサの祭典「Hot Chips」
(2023/8/10)
7月
「フラッシュメモリサミット」に次世代のNANDフラッシュとストレージが集結
(2023/7/27)
(2023/7/19)
6月
NANDフラッシュメモリに続いて大容量DRAMも将来は3次元積層へ
(2023/6/9)
5月
「次世代」が外れた最新不揮発性メモリ「MRAM」の製品と技術
(2023/5/30)
Samsung、今後の3D NANDフラッシュの課題と対策を解説
(2023/5/25)
国際メモリワークショップ、高密度化の限界に挑む3D NANDフラッシュ技術
(2023/5/8)
4月
【インテル・トリニティの生涯】ロバート・ノイス:ノーベル賞を「2度も」獲り損なった男
(2023/4/27)
【インテル・トリニティの生涯】ゴードン・ムーア:インテルを最も長く愛し続けた男
(2023/4/18)
3月
(2023/3/27)
2月
(2023/2/21)
(2023/2/15)
1月
2022年の半導体市場、不況の中Qualcomm、Broadcom、AMDが大きく躍進
(2023/1/30)
微増に終わった2022年の世界半導体市場、暗いトンネルの出口を探る展開へ
(2023/1/26)
