福田昭のセミコン業界最前線 2015年 記事一覧
12月
SRAMの記憶密度を従来の5倍に高めるワントランジスタSRAMセル技術
(2015/12/17)
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
(2015/12/10)
10月
WindowsとAndroidの次を狙う、ルネサスの「Synergy」
(2015/10/22)
9月
(2015/9/30)
不揮発性メモリをDIMMスロットに装着する標準規格「NVDIMM」
(2015/9/17)
(2015/9/14)
(2015/9/10)
8月
(2015/8/13)
(2015/8/7)
7月
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
(2015/7/30)
(2015/7/27)
5月
(2015/5/18)
4月
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ
(2015/4/16)
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
(2015/4/2)
3月
富士通とパナソニックのシステムLSI統合会社「ソシオネクスト」
(2015/3/16)
2月
“量子コンピュータに匹敵する日立の新型半導体コンピュータ”の正体
(2015/2/27)
(2015/2/7)
(2015/2/4)
1月
(2015/1/23)