福田昭のセミコン業界最前線 2017年 記事一覧
12月
(2017/12/15)
3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら?
(2017/12/5)
11月
(2017/11/28)
(2017/11/10)
10月
(2017/10/31)
12月開催のIEDM 2017で披露される次世代の半導体製造技術とメモリ技術
(2017/10/26)
不揮発性DIMM技術の本命「NVDIMM-P」が創造するPCとサーバーの近未来
(2017/10/16)
停電の恐怖と記憶容量の制約から主記憶を解放するNVDIMM技術
(2017/10/10)
9月
(2017/9/29)
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAMモジュール「DDR5 DIMM」
(2017/9/11)
8月
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」
(2017/8/23)
(2017/8/18)
(2017/8/8)
7月
日本企業とIntelの「真剣勝負」から生まれた世界初のマイクロプロセッサ
(2017/7/31)
(2017/7/18)
Intelの歴史を「インテルミュージアム」から振り返る【4004プロセッサ編】
(2017/7/12)
Intelの歴史を「インテルミュージアム」から振り返る【メモリ編】
(2017/7/4)
6月
スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術
(2017/6/14)
5月
4月
6月開催予定のVLSIシンポジウムで7nmロジックや8Tbitフラッシュなどを披露
(2017/4/27)
オラクルのCPUアクセラレータ技術「ソフトウェア・イン・シリコン」
(2017/4/24)
「ムーアの法則は揺るがない」、Intelが公表した10nmのプロセス技術
(2017/4/14)
(2017/4/10)
(2017/4/3)
3月
(2017/3/23)
IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術
(2017/3/17)
2月
次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表
(2017/2/16)
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
(2017/2/8)
1月
(2017/1/30)
(2017/1/13)
日本オラクル、買収以降のSPARCプロセッサと最新世代の「M7」を解説
(2017/1/11)