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                        NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表

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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

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                      • 次世代メモリをアジアが、次世代プロセスを欧米が牽引

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                      • 福田昭のセミコン業界最前線

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                      • MicronがDRAMと3D NANDの開発状況を一部明らかに

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                        (2009/6/18)

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                        東芝、SSDの大幅なコスト削減を可能にするNANDフラッシュを試作

                        (2009/6/17)

                      • 【VLSI 2009レポート】
                        500Gbit/チップを目指す次世代不揮発性メモリの超高密度化技術

                        (2009/6/16)

                      • 1
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