福田昭のセミコン業界最前線 2026年 記事一覧
9月
NAND積層でHBM超えの大容量、SandiskのHBFが推論GPUを半減
(2026/9/10)
8月
(2026/8/26)
NVIDIA、IBM、Intelらが最新CPU/GPUをHot Chipsで技術解説
(2026/8/21)
AIチップ上にDRAMを積層！SamsungとSK hynixが超高速HBMを開発中
(2026/8/18)
液体冷却SSDや量子メモリ、永久ストレージなど話題豊富なFMS 2026
(2026/8/6)
7月
キオクシアらがAI時代のメモリとストレージを展望。次世代メモリの祭典「FMS 2026」
(2026/7/21)
1,000層超えを本格的に目指し始めた3D NANDフラッシュ
(2026/7/6)
6月
科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演
(2026/6/19)
生成AIと半導体の未来を紐解く「VLSIシンポジウム2026」ハワイで開催
(2026/6/15)
半導体の主役はウェハからパッケージへ。ECTCの熱気が示す研究開発の地殻変動
(2026/6/8)
5月
TSMCやインテルも注視。微細化の次を担う半導体パッケージ技術の最前線
(2026/5/28)
単純な積層だけでは、もうDRAMやNANDの容量が拡大しない。次世代メモリの課題
(2026/5/18)
AI時代を担う次世代のDRAM技術とNAND技術が国際メモリワークショップに集結
(2026/5/5)
4月
ニアラインHDDがHDD市場の9割近くを占める時代へ、最新市場動向
(2026/4/28)
微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す
(2026/4/24)
過渡不良や間欠不良の脅威。AMDが解説するデータセンターの信頼性と最新対策
(2026/4/9)
3月
世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露
(2026/3/30)
2月
キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認
(2026/2/27)
ISSCC 2026で日本が魅せる衛星アレイ送受信器や超低消費連想メモリなどの回路技術
(2026/2/17)
1月
空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに
(2026/1/27)
AIを動かす「器」はどう変わる？ 2026 VLSIシンポジウムが描く半導体の最前線
(2026/1/19)