福田昭のセミコン業界最前線 2021年 記事一覧
6月
高密度の埋め込みフラッシュ技術をSamsungとGFがIMW 2021で発表
(2021/6/28)
富士通とソニー、IMW 2021で次世代不揮発性メモリの開発成果を披露
(2021/6/21)
2021年のVLSIシンポジウム、CMOSは1nm以下へと微細化の極限を目指す
(2021/6/1)
5月
2021年の半導体市場は2年連続の2桁成長で過去最高を更新へ
(2021/5/14)
4月
(2021/4/26)
1mm角に10Gbitを詰め込む超高密度の3D NANDフラッシュ技術
(2021/4/2)
2月
(2021/2/12)
2020年の半導体ベンダーランキング、2年連続でIntelがトップを守る
(2021/2/3)
1月
10Gbit/平方mmを超える超高密度フラッシュ、2月開催のISSCCに登場
(2021/1/29)
世界最小のメモリセルで最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ
(2021/1/25)