福田昭のセミコン業界最前線 2019年記事一覧

8月

- イベント
- Flash Memory Summit
- 2019
3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング
(2019/8/21)
- 市場
- 技術
- 東芝
過激さを増す3D NANDの開発競争、“5bit/セル”技術も登場
～セル分割の駆使や800層積層も視野に
(2019/8/9)

7月

- 市場
- 技術
- その他
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【完結編】
～2018年～2019年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/31)
- 市場
- 技術
- その他
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【後編】
～2017年～2018年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/24)
- イベント
- VLSI
- 2019
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】
～2010年～2016年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
(2019/7/17)

- イベント
- VLSI
- 2019
正体を現しはじめたIntelの仮想通貨マイニング用ASIC
～IntelがVLSIシンポジウムでエンジンの技術概要を公表
(2019/7/3)

6月

- イベント
- VLSI
- 2019
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【後編】
～2019 VLSIシンポジウムレポート
(2019/6/24)
- 市場
- 技術
- その他
大規模集積回路の時代に突入したカーボンナノチューブ【前編】
～20年を超える研究開発の歴史を振り返る
(2019/6/20)
- 市場
- 技術
- その他
不揮発性メモリが切り拓く超低消費のAIハードウェア
～国際メモリワークショップ(IMW) 2019レポート
(2019/6/10)

5月

- 半導体/周辺機器
- その他
「相変化メモリは熱に弱い」という常識を覆す高耐熱PCM技術
～国際メモリワークショップ 2019レポート
(2019/5/23)
- 半導体/周辺機器
- その他
再び勢いを増した次世代メモリの研究開発
～国際メモリワークショップ(IMW)2019レポート
(2019/5/15)
- 市場
- 動向
- Intel
2019年の半導体ランキング、Intelが3年ぶりに首位を奪還へ
(2019/5/7)

4月

- 市場
- 技術
- その他
6月開催のVLSIシンポジウムでIntelがBitcoinマイニングチップを発表
～NVIDIAは36チップ構成の深層学習アクセラレータを開発
(2019/4/26)
- 市場
- 動向
- Samsung
半導体メモリ大手3社の業績が急速に悪化
(2019/4/9)

3月

- 市場
- 動向
- その他
「高転び」しつつある半導体市場
(2019/3/27)
- イベント
- ISSCC
- 2019
3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合
(2019/3/18)
- イベント
- ISSCC
- 2019
22nm世代のロジックに埋め込むReRAMとMRAMをIntelが開発中
(2019/3/8)

2月

- イベント
- ISSCC
- 2019
「機械学習」が最先端半導体回路の研究を熱くする
(2019/2/20)
- 半導体/周辺機器
- HDD（ハードディスク）
- その他
高速はSSD、大容量はHDDへと役割分担が進むストレージ市場
～日本HDD協会2019年1月セミナーレポート【応用分野・技術開発編】
(2019/2/12)
- 半導体/周辺機器
- SSD
- その他
2018年のSSD出荷台数は37%成長して1億6,715万台に
～日本HDD協会2019年1月セミナーレポート(SSD市場編)
(2019/2/6)
- 半導体/周辺機器
- HDD（ハードディスク）
- その他
2018年のHDD出荷台数、約2,380万台減の4年連続マイナス成長
～日本HDD協会2019年1月セミナーレポート(HDD市場編)
(2019/2/4)

1月

- 市場
- 動向
- Samsung
2018年の半導体ランキングは2年連続でSamsungがトップ
(2019/1/28)
- 市場
- 技術
- その他
開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導
(2019/1/22)
- 市場
- 技術
- その他
見えてきた7nm以降の量産用EUV露光技術
(2019/1/15)