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競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
2020年7月21日 16:00
MediaTekは21日(日本時間)、5G対応SoC「Dimensity」に関する国内記者向けの説明会を開催した。
Dimensityシリーズは、5Gをサポートした同社のフラグシップSoCとして、2019年11月に発表した「Dimensity 1000」からスタートしている。big側のCPUコアにCortex-A77を4基、LITTLE側のCPUコアにCortex-A55を4基搭載するほか、9基のMali-G77 GPU、独自のAIプロセッサ「APU 3.0」を備えるのが特徴となっている。
2020年5月8日に発表した「Dimensity 1000+」では、この1000をベースに、顧客のニーズに応え、リフレッシュレート144HzディスプレイやHDR10+への対応が図られているものとなっている。なお、1000も並行して供給される見込みだが、実際の搭載デバイスとしては1000+のほうが多くなるだろうとしている。
一方、2020年1月7日に発表した「Dimensity 800」、および5月18日に発表した「Dimensity 820」は、ミドルレンジ向けの5Gモデム統合SoCとなる。CPUはCortex-A76と、1世代前のハイエンドSoCに匹敵するコアとなっている。一方GPUはMali-G57となっており、800は4基、820は5基。この点もDimensity 1000シリーズと差別化が図られている。
Dimensity共通の特徴としては、APU 3.0のAI処理性能が他社をリードしているほか、5Gの2CC CAのサポートによるカバーエリアの30%改善とレイテンシ低減が挙げられる。また、「5G UltraSave」と呼ばれるモデムデザインにより、待機時/動作時ともに競合より消費電力を48%抑えられるという。
気になるDimensity搭載デバイスの国内投入だが、これはパートナーに委ねられているためMediaTek側では把握していないとのことだ。ただ、京セラの「BASIO4」、「S6」、およびSamsungの「A41」といった国内キャリアのスマートフォンで採用実績があるため、そう遠くない未来にお目にかかれることに期待したい。
