Lenovo、第12世代Core/次世代Ryzen搭載のゲーミングノート
(2022/1/6)
(2022/1/5)
(2022/1/5)
(2022/1/5)
HP、5,120×2,160ドット表示対応の39.7型湾曲液晶
(2022/1/5)
Dell、ソニー製センサーカメラを搭載したWeb会議向け31.5型4K液晶
(2022/1/5)
Alienware、2つのACアダプタで小型化した外付けGPU
(2022/1/5)
AMD、低価格のRadeon RX 6500 XTや薄型ノート向け高性能GPU
(2022/1/5)
SK hynix初のPCI Express 4.0対応M.2 SSD
(2022/1/4)
Dell、ゲーミングPCをゲーム配信サーバーにする「Concept Nyx」
(2022/1/3)
(2021/6/2)
Micron、PCIe 4.0対応の176層TLC NAND採用M.2 SSD
(2021/6/2)
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは?
~AMDが3D Chiplet Technologyを発表
(2021/6/2)
AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
(2021/6/1)
Alder Lake搭載PCの実機や第11世代Core新SKUなど。Intel基調講演
(2021/5/31)
(2021/5/31)
Intel、UP3の第11世代Coreに最上位モデル「Core i7-1195G7」を追加
~フルサイズのビデオカードが入る「Intel NUC 11 Extreme Kit」も披露
(2021/5/31)
ASUS、セカンド液晶がチルトするようになった「ZenBook Duo」
(2021/1/14)