2019年イベントレポートリンク集
(2019/10/16)
2020年サーバー向けIntel CPUのソケットがCEATECで展示される
(2019/10/15)
Dynabookが8Kの分離型/一体型PCの発売時期を明らかに
(2019/9/6)
(2019/8/29)
PCIeの高速化と3D NANDの低速化による性能ギャップがSSDで顕在化
(2019/8/22)
3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング
(2019/8/21)
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】
(2019/7/17)
(2019/7/3)
NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表
(2019/7/1)
3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合
(2019/3/18)
22nm世代のロジックに埋め込むReRAMとMRAMをIntelが開発中
(2019/3/8)
初代は開発キット、2は商用向け。では一般消費者向けHoloLensは?
(2019/3/4)
21:9ディスプレイと3眼カメラを搭載して薄型軽量化した「Xperia 1」
(2019/3/1)
(2019/3/1)
オンキヨーが“音のプロ”として挑む、新ゲーミングブランド「SHIDO」
(2019/1/15)
(2019/1/14)
ワコム、HTC VIVE上の編集とCintiqの編集をシームレスに連携するデモ
(2019/1/13)