2013年イベントレポートリンク集
変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA
(2013/11/18)
AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ
(2013/11/14)
AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入
(2013/11/12)
2020年には300億デバイスが予想されるIoT市場に賭けるARM
(2013/11/6)
IoTを最重要テーマに掲げたARMのカンファレンス「ARM Techcon」
(2013/11/5)
ARMの次期CPU「Cortex-A12」とGPU「Mali-T700」が明らかに
(2013/11/1)
Intel、モバイルデバイスの進化を支えるプロセス技術をアピール
(2013/10/2)
日本電気硝子の「見えないガラス」やNECのポータブルDNA解析装置など
(2013/10/1)
【DRAM編】Intelが展望する2014年のDRAMトレンド
(2013/9/19)
【IDF番外編】Intel insideスマホとCentrinoリターンズ
(2013/9/18)
IDFでIntelが14nmプロセス世代の「Broadwell」を公開
(2013/9/17)
【IFA 2013特別編】UXのトレンドが正方形に向かう可能性
(2013/9/10)
普及価格帯PC市場で2 in 1デバイスに舵を切るPCメーカー
(2013/9/10)
IntelがHaswellの設計詳細をHot Chipsで発表
(2013/9/4)
AMDがHot ChipsでRichlandで拡張された電力制御機構などを発表
(2013/8/30)
(2013/8/28)
(2013/8/26)
ワンチップ128GBのフラッシュメモリを実現する3D NAND技術
(2013/8/23)
Samsungが発表した「V-NAND」でフラッシュの時代が明ける
(2013/8/19)
【特別編】IE11が支援するWindowsのマルチタスク体験
(2013/7/3)
【特別編】Windows 8.1のグラフィックス、その期待と懸念
(2013/7/2)
【特別編】ついに登場したBlueこと Windows 8.1
(2013/7/1)
(2013/6/18)
【詳報】新たな10年へ踏み出す「OS X Mavericks」
(2013/6/17)
【詳報】iPhone登場以来、最大の変化「iOS 7」を発表
(2013/6/13)
Appleが次期OSのOS X MavericksとiOS 7を公開
(2013/6/12)
GPU市場に地殻変動をもたらすIntelの第4世代Coreプロセッサ
(2013/6/10)
(2013/6/10)
【ペリフェラル編・その2】Razerの超薄型ゲーミングノート「Blade」
(2013/6/10)
(2013/5/22)
(2013/5/21)
(2013/5/17)
Ultrabookのアイドル電力消費を100mW以下にするHaswellの省電力技術
(2013/4/26)
バッテリで20日間アイドル状態にできる次世代Ultrabook
(2013/4/26)
IDF Beijingで公開されたHaswellの省電力&オーバークロック機能
(2013/4/17)
(2013/4/25)
最先端プロセッサの信頼性技術をIBMとBroadcomが公表
(2013/4/23)
【前日レポート】FinFET(トライゲート)の信頼性データが続出
(2013/4/17)
GK110ベースのGeForce GTX TITANをフィーチャしたGTC 2013
(2013/3/25)
NVIDIA GRIDとTegraを次の成長の柱とするNVIDIAの製品戦略
(2013/3/22)
NVIDIAの次々世代GPU「Volta」のスタックドDRAM技術
(2013/3/22)
(2013/3/8)
Acerの7型タブレットやSilverStoneのNUC対応ケースなど
(2013/3/8)
Intel、2013年のPCプラットフォームに関する記者向け説明会を開催
(2013/3/8)
入場、クーポンから決済まで。MWCにおけるNFC Experience
(2013/3/6)
NFC/FeliCaの日本での実用例からスマホのコンセプトモデルまで
(2013/3/4)
MWCで見えてきたスマートフォン向けSoC市場動向とHTML5という新しい可能性
(2013/3/4)
Samsungがbig.LITTLE採用の次期モバイルプロセッサを公表
(2013/2/25)
32Gbitの大容量抵抗変化メモリと128Gbitの大容量NANDフラッシュ
(2013/2/21)
次世代SPARCプロセッサ「SPARC T5」と「SPARC64 X」
(2013/2/20)
(2013/2/12)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)
(2013/2/5)
(2013/2/4)
(2013/2/1)
(2013/1/29)
製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表
(2013/1/21)
(2013/1/18)
(2013/1/22)
iLounge Pavilion / Lightningコネクタ編
(2013/1/22)
(2013/1/22)