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                    • 連載笠原一輝のユビキタス情報局

                      変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA

                      (2013/11/18)

                    • AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ

                      ~クアッドコア、GCN、ARM TrustZone、Instant Go対応でSDP 2W以下

                      (2013/11/14)

                    • AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入

                      (2013/11/12)

                    • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      2020年には300億デバイスが予想されるIoT市場に賭けるARM

                      (2013/11/6)

                    • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      IoTを最重要テーマに掲げたARMのカンファレンス「ARM Techcon」

                      (2013/11/5)

                    • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      ARMの次期CPU「Cortex-A12」とGPU「Mali-T700」が明らかに

                      (2013/11/1)

                    • NEC、799g以下へ軽量化した13.3型Ultrabook「LaVie Z」次期モデルを披露

                      ~液晶はIGZO採用

                      (2013/10/4)

                    • Intel、モバイルデバイスの進化を支えるプロセス技術をアピール

                      (2013/10/2)

                    • 日本電気硝子の「見えないガラス」やNECのポータブルDNA解析装置など

                      (2013/10/1)

                    • 富士通、未発表の防水対応2-in-1 Windows Ultrabookなどを展示

                      ~クラウド対応犬用歩数計も

                      (2013/10/1)

                    • NTTドコモ、クラウド型ドラクエやドラクエスマホを発表

                      ~国内未発表の「GALAXY Note 3」や「Xperia Z1」も展示

                      (2013/10/1)

                    • 東芝、USBとMicro USBのTransferJetアダプタを展示。12月発売

                      ~8型Windows 8.1端末も披露

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                    • パイオニア、無線BDドライブのドック単体発売を発表。iOS対応も予定

                      ~シースループロジェクションのデモも

                      (2013/9/30)

                    • シャープ、「Mebius」ブランドのWindowsタブレットを発表

                      ~WQXGA対応10.1型IGZO搭載、LTE対応、防水/防塵仕様

                      (2013/9/30)

                    • 【DRAM編】Intelが展望する2014年のDRAMトレンド

                      (2013/9/19)

                    • 連載山田祥平のRe:config.sys

                      【IDF番外編】Intel insideスマホとCentrinoリターンズ

                      (2013/9/18)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      IDFでIntelが14nmプロセス世代の「Broadwell」を公開

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                    • 連載山田祥平のRe:config.sys

                      【IDF番外編】Intel印の欲張り最高のは3-in-1

                      (2013/9/17)

                    • 連載山田祥平のRe:config.sys

                      おはようからおやすみまでどころか、寝ている間も暮らしを見つめるIntel

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                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

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                      CPU、GPU性能が桁違いに向上したBay Trail

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