イベント IDF - PC Watch

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた
(2016/8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】RealSenseが目指すコンピュータの新しいまなざし
(2016/8/22)
Intel、SoC FPGA製品ではARMコアが今後も標準で有り続けると明言
(2016/8/19)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Intelが手の平の上のコンピュータに戻ってくる予感
(2016/8/19)
Intel、シリコンフォトニックスの光トランシーバー
～2017年に次世代Xeon PhiとなるKnights Millを投入へ
(2016/8/18)

後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IDFでIntelがARMとのファウンドリビジネスでの提携を発表
(2016/8/17)
Intelの新しい小型開発ボード「Joule」の詳細
～新設計のAtom T5700/T5500とは?
(2016/8/17)
Intel、Edison/Galileoの後継小型開発ボード「Joule」を発表
～Atom T5700/4GBメモリ/16GBストレージ/Wi-Fi/USB 3.0などを搭載
(2016/8/17)
Intel、第7世代Coreプロセッサとクライアント向けOptaneのライブデモを公開
(2016/8/17)
Microsoft、 Windows HolographicをPC向けのWindows 10で有効に
～RS2ないしはRS3で対応か
(2016/8/17)
Intel、WindowsベースのVR HMD「Project Alloy」を明らかに
～コンピュータとセンサーが統合された一体型VR/ARシステム
(2016/8/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に
～IntelはOptane、MicronはQuantXとして製品が登場
(2016/8/16)
Intel、Braswellの後継となるApollo Lakeを今年後半に投入へ
～RealSenseカメラ内蔵スティック型PCも公開
(2016/4/15)
IDF16 Shenzhen基調講演レポート
～Windows PC上で2GB/secの転送速度を実現した3D XPointの実働デモ
(2016/4/13)
連載山田祥平のRe:config.sys
SkylakeとWindows 10、そのおいしい関係
(2015/8/24)
クライアントからサーバーまでトータルソリューションを提供するIntelのIoT
～DDR4完全互換の3D XPoint採用DIMMが次世代Xeonでサポート
(2015/8/24)
連載山田祥平のRe:config.sys
新生Intel序章が告げる「もっと新しい当たり前」
(2015/8/22)
PCゲーミングに力を入れるIntel
～アンロックなSkylake K搭載ゲーミングノートPCをチラ見せ
(2015/8/21)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
～Windows 10とSkylakeでさらなる長時間バッテリ駆動が可能に
(2015/8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」
(2015/8/20)
Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
～IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報
(2015/8/20)
【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要
～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など
(2015/8/19)
【イベント速報】現行SSDより7倍速い3D Xpoint搭載SSDのデモが初公開
～IoT向けCurieやFossil製Androidスマートウォッチも披露
(2015/8/19)
【基調講演レポート】Skylake搭載2-in-1や一体型PCが紹介される
(2015/4/10)
【詳報】Skylakeは第6世代Coreプロセッサとして2015年後半に投入
～BraswellはPentium/Celeronブランドで発表
(2015/4/8)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】45分間で分かる2-in-1 PCの作り方
(2014/9/17)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Coreの世代が変わるごとにPCを再発明
(2014/9/16)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
IntelモバイルSoC戦略の光と影
(2014/9/16)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】番組編成を大きく変えたIDF14で新時代のIntelをアピール
(2014/9/16)
連載山田祥平のRe:config.sys
M登場、その新たな「序」のはじまり
(2014/9/12)
DDR3とDDR4を同じソケットで利用できる「UniDIMM」構想
～個人向けPCのDDR4対応はSkylake世代に
(2014/9/12)
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」
～そしてSkylake世代のノートPCは完全無線へ
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
18コア版Haswell-Eファミリに隠されたIntel CPU進化のトレンド
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがデスクトップ/eDRAM版を含めた「Broadwell」ファミリを説明
(2014/9/11)
世界最薄6mm厚の8型タブレットDell「Venue 8 7000」が披露
～2015年後半にSkylakeを投入
【記事更新】基調講演の詳細を加筆
(2014/9/10)
Intel、指先に乗る極小x86コンピュータ「Edison」を正式発表
～日本でも10月発売
(2014/9/10)
Xeon E5-2600 v3がデータセンターの変革を加速する
～IDFで発表会開催。従来に比べて最大3倍の性能を実現
(2014/9/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表
(2014/9/9)
Intel、最大18コアのHaswell-EPこと「Xeon E5-2600 v3」
～DDR4メモリに対応し、Turbo Boostや仮想化機能を改善/強化
(2014/9/9)
Intel、Bay Trail-M/DをC0ステッピングに刷新
～クロック微増、QSVと乱数ジェネレータ対応に
(2014/4/4)
Intel、Bay Trail EntryやBraswellでIAタブレット4倍増を目指す
(2014/4/4)
リバーシブルなUSB Type-Cコネクタ規格の詳細が公開
～4Kビデオを転送する「USB AV」も
(2014/4/3)
IDF基調講演、「Edison」アップデート版や新スマホSoC「SoFIA 3G」をデモ
(2014/4/2)
【DRAM編】Intelが展望する2014年のDRAMトレンド
(2013/9/19)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF番外編】Intel insideスマホとCentrinoリターンズ
(2013/9/18)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IDFでIntelが14nmプロセス世代の「Broadwell」を公開
(2013/9/17)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF番外編】Intel印の欲張り最高のは3-in-1
(2013/9/17)
連載山田祥平のRe:config.sys
おはようからおやすみまでどころか、寝ている間も暮らしを見つめるIntel
(2013/9/13)
【基調講演編】Windows 8.1、Android、Chrome OSなどに対応した製品を多数発表
(2013/9/13)
ASUS、Atom Z3740搭載2-in-1 PC「Transformer Book T100」を発表
～米国ではOffice付きで349ドルから
【20:00更新】
(2013/9/12)