後藤弘茂のWeekly海外ニュース 2019年 記事一覧
12月
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
(2019/12/27)
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
(2019/12/26)
第3世代Ryzen Threadripperを支えるダイ間の接続技術
(2019/12/9)
11月
(2019/11/13)
10月
Armが次々世代CPUコア「Matterhorn」の技術を発表
(2019/10/9)
iPhone心臓部AシリーズSoCの変遷から見る半導体の進化
(2019/10/1)
9月
AIアクセラレータコアをFPGAに組み込んだXilinxの新カテゴリ「Versal」
(2019/9/30)
Facebookが次世代深層学習システム「Zion」の概要を発表
(2019/9/26)
iPhone 11のSoC「A13」はなぜ性能向上幅が小さいのか
(2019/9/20)
8月
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
(2019/8/30)
HuaweiやNVIDIA、スタートアップが深層学習チップをHot Chipsで発表
(2019/8/28)
(2019/8/27)
AMDやIBM、Armが「Hot Chips 31」でCPUアーキテクチャを公開
(2019/8/23)
AMDが最高性能のx86 CPUと謳う「AMD EPYC 7002」シリーズ
(2019/8/10)
7月
AMDアーキテクチャの変化の原因となった7nmプロセスの特性
(2019/7/31)
(2019/7/24)
NVIDIAのマルチダイGPU構想の要となる「GRS」インターコネクト技術
(2019/7/23)
NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表
(2019/7/1)
6月
処理能力が2倍に拡張されたAMD Zen 2のAVXユニット
(2019/6/27)
AMD Zen 2は実行パイプライン拡張で浮動小数点性能が2倍に
(2019/6/26)
(2019/6/25)
AMD Zen 2の高い性能効率を支えるフロントエンドアーキテクチャ
(2019/6/24)
AMDが16コアRyzen 9を含むZen 2の概要とアーキテクチャを発表
(2019/6/11)
5月
AMDがチップレットアーキテクチャのクライアント版Zen 2を投入へ
(2019/5/29)
Intelが10nmプロセスの「Ice Lake」を正式発表
(2019/5/28)
4月
半導体チップの国際学会「COOL Chips 22」で2つの国産スパコンチップが登場
(2019/4/11)
マルチダイ化へ向かうNVIDIAのリサーチチップ「RC 18」
(2019/4/8)
3月
アポロ計画並みとまで言われたTuring「RTコア」の開発プロジェクト
(2019/3/21)
NVIDIAが発表したTuringベースのワークステーション戦略
(2019/3/20)
NVIDIAが99ドルでNintendo Switch同等の開発キットを発売
(2019/3/19)
2月
