後藤弘茂のWeekly海外ニュース 2015年 記事一覧
12月
AMDがドライバを含めたGPUソフトウェアをオープンソース化
(2015/12/24)
GPUの真の性能を活かすHDRに、2016年からRadeonが対応へ
(2015/12/11)
11月
Cortex-Aファミリーのダイエリアの変化から見えてくる次世代ARM CPU「Artemis」
(2015/11/28)
1ドルのMCUにもセキュリティ機能を提供するARMのIoT向け新命令「ARMv8-M」
(2015/11/13)
ARM、10億市場を狙うローエンド64-bit CPU「Cortex-A35」
(2015/11/12)
10月
Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか
(2015/10/14)
iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に
(2015/10/1)
9月
新トランジスタアーキテクチャを採用したiPhone 6sの「A9」
(2015/9/15)
8月
Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景
(2015/8/25)
(2015/8/20)
IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体
(2015/8/18)
Samsungが256G-bitの3D NANDチップで16TBのSSDを実現
(2015/8/13)
(2015/8/12)
(2015/8/6)
7月
HBM3、Wide I/O3、DDR5……次々世代広帯域メモリの方向性
(2015/7/31)
(2015/7/24)
(2015/7/7)
20nmプロセスへと微細化しLPDDR4への移行が進むモバイルDRAM
(2015/7/3)
6月
(2015/6/3)
5月
サーバーからモバイルまでカバーしつつコアを小さく抑えた「Cortex-A72」
(2015/5/29)
4月
ARMの2016年フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/4/24)
(2015/4/21)
3月
SamsungのGalaxyシリーズを支えるモバイルSoC「Exynos」
(2015/3/23)
(2015/3/17)
ゲームコンソールに挑むNVIDIAの3代目「SHIELD」の背景
(2015/3/6)
製品版に近づいたSCEのバーチャルリアリティシステム「Morpheus」
(2015/3/5)
2月
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開
(2015/2/26)
ARMのCortex-AファミリとCortex-Mファミリの行方
(2015/2/23)
オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/2/20)
16nmの3DトランジスタをターゲットとしたハイエンドGPU「Mali-T880」
(2015/2/13)
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表
(2015/2/5)
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
(2015/2/3)
1月
(2015/1/21)
1TFLOPSのNVIDIAモバイルSoC「Tegra X1」
(2015/1/14)
(2015/1/5)