半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

Intel、最大18コアのネットワークエッジ向けSoC「Xeon D-2100」
(2018/2/8)
Intel、SpectreパッチでのOS再起動問題に対処したSkylake向けファームウェアを提供
(2018/2/8)
やじうまPC Watch
Broadcom、Qualcomm買収に1,200億ドルの新オファーか
(2018/2/5)
中国・兆芯のx86互換8コアSoC「開先KX-5000」の全貌
(2018/1/31)
Intel、脆弱性対処でHaswell/Broadwellシステムが予期せぬ再起動をする原因を特定
(2018/1/23)

Intel、Sandy BridgeからKaby Lakeのシステムで“再起動問題”が発生中
～投機実行脆弱性アップデートが影響
(2018/1/19)
Microsoft、SpectreパッチでのAMD旧システム起動不能問題を修正
(2018/1/18)
Intel、第8～6世代CPUで脆弱性対策後のベンチマーク結果を公開
～性能低下はおおむね数%以内
(2018/1/12)
AMD CPUの投機実行脆弱性パッチが提供開始
～Radeon GPUは影響を受けず
(2018/1/12)
CESの基調講演でIntelがCPUの脆弱性対策について説明、過去5年の製品は月内に対応
～量子コンピュータ/脳型コンピュータ用テストチップを公開
(2018/1/10)
HPからもAMD GPU内蔵Intel CPU搭載の15型2in1「HP Spectre x360 15」
～展示機でのベンチマーク結果も掲載
(2018/1/8)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表
(2018/1/8)
AMD、HBM2搭載のモバイルGPU「Radeon Vega Mobile」
～7nmのRadeon Vegaは年内サンプル出荷
(2018/1/8)
AMD、ノートPC向けCPU Ryzen 3-2300U/2200U
～企業向けRyzen Pro Mobileは第2四半期に投入
(2018/1/8)
デスクトップ向けVega GPU統合型Ryzenは99ドルで登場
～12nmの第2世代Ryzenは4月に投入
(2018/1/8)
Intel、AMD GPUを1パッケージに統合した新CPUを正式発表
～Core i7-7700HQ+GeForce GTX 1060を上回る性能を実現
(2018/1/8)
Samsung、独自CPUコアで3GHz目前まで迫ったスマホ用プロセッサ「Exynos 9810」
(2018/1/5)
Google、CPUの投機実行機能に脆弱性発見。業界をあげて対策へ
～Intel、AMD、Armなど多数のCPUが対象も、コンシューマでは影響は軽微
(2018/1/5)
笠原一輝のユビキタス情報局
コーヒーの後はウィスキーを飲んでアイスを待つ“異常事態”
～Intel、2018年に4番目の14nmプロセッサ「Whiskey Lake」を投入
(2017/12/28)
Coffee Lake! Ryzen! Core X! Threadripper! メニーコア戦国時代、買うべきCPUはこれだ
(2017/12/27)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがCPUをフル3D積層へと進化させるビジョンを発表
(2017/12/22)
Intel、TDP 320Wに達した72コアのx86プロセッサ「Xeon Phi 7295」
(2017/12/21)
笠原一輝のユビキタス情報局
多くが謎に包まれたままのSnapdragon 845
(2017/12/20)
Intelの内蔵グラフィックス用ドライバに特権昇格の脆弱性
～対策済みの最新ドライバへ更新を推奨
(2017/12/14)
Intel、Wi-Fi内蔵のGemini Lake世代「Pentium Silver」
(2017/12/12)
次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細が明らかに
～Cortex-A75/A55カスタムの「Kryo 385」と「Adreno 630」を内蔵
(2017/12/7)
笠原一輝のユビキタス情報局
明らかになってきたArm版Windows 10の課題とそのメリット
～2018年にはArmネイティブなデスクトップアプリが開発可能に
(2017/12/7)
IBM、「POWER9」プロセッサ搭載のサーバーシステム「Power Systems AC922」
～GPUとCPUでメモリを共有しAI学習処理を高速実行
(2017/12/6)
写真で見る、Arm版Windows搭載の12.3型2in1「HP ENVY x2」
～着脱式2in1で712g、AESペン対応
(2017/12/6)
ビデオ再生時でも22時間バッテリ駆動。Arm版Windows 10搭載2in1「ASUS NovaGo」をハンズオン
～Snapdragon 835実装でGigabit LTEにも対応
(2017/12/6)
Qualcommが次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表
～Xiaomiが搭載デバイスを投入
(2017/12/6)
AMDとQualcommが提携。Ryzenモバイル+Snapdragonモデムをセット提供
～AMD製SoC搭載のAlways Connected PCを実現可能に
(2017/12/6)
IAに最適化したAIで新薬発見。「TITAN XよりXeonの方が高速」と京大研究者
(2017/12/5)
NSAが開発した隠し機能でIntel MEを無効化する動きがPCメーカーに広がる
(2017/12/5)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」
(2017/12/4)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
元TransmetaのDitzel氏が新会社で4,000コア以上のRISC-V CPUを発表
(2017/11/29)
Intel Management Engineなどに8個の脆弱性が発見
～第6世代Core以降が影響、ThinkPadなどがすでに対策開始
(2017/11/22)
Intel、Coffee Lake-Sの供給強化のため中国でも組み立て開始
(2017/11/20)
2020年、ついにIntelのx86でDOSが動作しなくなる
～UEFIからレガシーBIOS互換を削除
(2017/11/17)
Qualcomm、12月6日にSnapdragon 845を発表か
(2017/11/16)
福田昭のセミコン業界最前線
回路設計に関する世界最大のイベント「ISSCC 2018」の概要が固まる
～Skylake-SPやZeppelin、1Tbitフラッシュなどが登場
(2017/11/16)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ
(2017/11/16)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
(2017/11/15)
サーバー向けArmプロセッサのもう1つの刺客、Cavium「ThunderX2」
～8チャネルメモリ/2ソケット対応
(2017/11/14)
Samsung、CES 2018で次世代モバイルSoCを発表
(2017/11/13)
福田昭のセミコン業界最前線
「生死不明」のムーアの法則
(2017/11/10)
8コア/DDR4対応/GPU内蔵の中国製x86プロセッサ「開先KX-5000」
(2017/11/9)
Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み
～サーバー向け初の10nmプロセス/48コアArmプロセッサ
(2017/11/9)
歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表
～1パッケージにCPU、GPU、HBM2を包含
(2017/11/7)
日本AMD、11月18日に秋葉原でイベントを開催
～Ryzen限定グッズなども配布
(2017/11/1)