HP、Core Ultraシリーズ2搭載の27型/31.5型4K一体型AI PC
(2025/1/7)
ASUS、Core Ultraシリーズ2向けB860マザー14機種
(2025/1/6)
ASUS、Ryzen 9000 X3D対応のB850/B840マザー10機種
(2025/1/6)
CES 2025が7日開幕。NVIDIAの次世代GPU登場などにも期待
(2025/1/6)
Ryzen AI 9と有機EL搭載の7型ポータブルゲーミングPC「OneXFly F1 Pro」
(2024/12/20)
Rapidus、日本初となる最先端半導体量産向け製造設備を導入開始
(2024/12/20)
思ったほど速くなかったCore Ultra 200Sのゲーム性能が来年1月に改善へ
(2024/12/19)
QLC NAND採用で容量61TBに達したAIデータセンター向けSSD
(2024/12/19)
キオクシア、PCIe 5.0対応で最大リード10GB/sのSSD
(2024/12/16)
MSI初となるUSB 3.2 Gen 2x2対応のポータブルSSD
(2024/12/13)
大日本印刷、2nm以降の半導体フォトマスクに要求されるパターンの解像に成功
(2024/12/12)
Ryzen 9000/MSI製パーツ搭載でゲーミングPCが作れるベアボーン。数量限定
(2024/12/11)
VESAマウントにも対応した「Raspberry Pi」向け15.6型モニター
(2024/12/10)
Metaが原子力発電所の開発パートナーを募集、2030年代初頭の稼働目指す
(2024/12/5)
(2024/12/5)
進化したXe2アーキテクチャ採用GPU「Intel Arc B」誕生
(2024/12/3)
(2024/12/3)
WD、既存製品より電力効率が100%向上したPCIe 4.0対応M.2 SSD
(2024/12/2)
SanDisk、リード最大3,800MB/sのUSB4対応ポータブルSSD
(2024/12/2)
アユート、「ENERMAX」代理店業務を終了。日本法人へ引き継ぎ
(2024/11/28)
(2024/11/27)
エレコム、80Gbps/240W PD対応のUSB4 Version 2.0ケーブル
(2024/11/26)
東芝、超伝導量子コンピュータ用素子「ダブルトランズモンカプラ」の高性能を実証
(2024/11/22)
SK hynix、業界初となる321層の1Tb NANDを量産
(2024/11/22)
Microsoft、自社設計の半導体をセキュリティチップとネットワークDPUに拡大
(2024/11/19)
GoogleがNVIDIAの量子コンピューティング向けシミュレーション環境を導入
(2024/11/19)
世界最速スパコンはAMD CPU+APU搭載の「El Capitan」
(2024/11/19)

















































