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Alder Lake搭載PCの実機や第11世代Core新SKUなど。Intel基調講演
2021年5月31日 15:47
Intelは、オンラインにて開催中のCOMPUTEX TAIPEIにて基調講演を行なった。
基調講演では、2021年に投入したCPU製品の振り返りに加え、第11世代Core Uシリーズの新SKU 2製品を発表。薄型ノートPC向けCPUながら最大5GHz駆動を実現し、競合製品に対して最大で、全体的なアプリケーション性能で25%、映像トランスコードでは8倍、エンコードでは2倍高速だとする。
各PCメーカーより搭載製品が登場する予定で、早いものでは今週から発売されるという。2021年内には60機種以上が投入される見込み。なお、CPUの詳細については別記事を参照されたい。
また、次期CPU製品(Alder Lake)を搭載したデスクトップおよびノートPCも披露。高性能コアと高効率コアを組み合わせた構造となっており、パートナーなどへのサンプリングを進めているという。なお、詳細については2021年後半に改めて発表するとしている。
サーバー向けのXeonプラットフォームでは、メモリやPCI Express周りなどを強化し、従来比50%の性能向上を実現した第3世代Xeonスケーラブルプロセッサを4月に投入。2022年発売予定の次世代製品についても、性能面やセキュリティ面など様々な面でさらなる強化を図っているという。
講演では、同社CEOのPat Gelsinger氏も登場。デジタルトランスフォーメーションに向けた4つの重要な要素として、クラウド、5Gによるコネクティビティ、AI、インテリジェントエッジを挙げ、コロナ禍による急速なDX化が進むことで、仕事や学び、人と人との関わり方が大きく変化しているとした。これにともない、世界中のサプライチェーンに大きな負担がかかっていると述べた。
これに対し、各パートナー企業を連携し、直近4年間で生産ウェハ量を2倍まで引き上げるなど、需要に応える動きを進めているという。一方で、ファウンダリのキャパシティや部材不足などの解消にはまだ2～3年かかる可能性があるとしている。
加えて、一部部品の供給不足が世界経済全体に影響を与えることが明らかになったとも述べ、サプライチェーン全体で対応していく必要があると述べた。同社では、開発から製造、販売までを一貫して行なうIDM 2.0(Integrated Device Manufacturer)や、200億以上のファウンダリへの新規投資などを通じて、持続可能で強固な半導体サプライチェーンを確保していきたいとした。
そのほか、5G向けの取り組みとして、MediaTekと共同で開発した5G対応モジュール「Intel 5G Solution 5000」を発表。Intelとしては初の5G製品だとする。AcerやASUS、HPなどの5G対応PCへの搭載が予定されており、2022年には29機種以上が投入される見込み。
また、オリンピックに向けて、3DカメラとXeonの演算能力などを組み合わせることで、大型のセンサーを利用せずともアスリートの骨格分析を可能にする「3D Athlete Tracking Technology(3DAT)」や、コロナ禍に対する「Intel Pandemic Response Technology Initiatives(PRTI)」の設立、およびこれを強化した「Intel RISE Technology Initiative(IRTI)」、サステナビリティなどへの取り組みについても紹介している。
