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CFD、グラフェン銅箔ヒートシンク採用のDDR5 CUDIMM/UDIMM
2025年5月9日 18:01
CFD販売は「CFD Standardメモリ」シリーズから、グラフェン銅箔ヒートシンクを搭載したDDR5のCUDIMM、UDIMMメモリモジュールを5月中旬に発売する。価格はすべてオープンプライス。
ともに放熱性に優れるグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。一般的なアルミヒートシンクと比べ、最大約10倍の熱拡散率を発揮し、高負荷でも安定した動作が可能だとする。より高クロック動作が可能なCUDIMMも用意している。ラインナップは以下の通り。
- W5CU6400CS-16GC38F : DDR5-6400 CUDIMM、16GB×2
- W5U6400CS-32GC38F : DDR5-6400 UDIMM、32GB×2
- W5U6400CS-16GC38F : DDR5-6400 UDIMM、16GB×2
- W5U6000CS-32GC38F : DDR5-6000 UDIMM、32GB×2
- W5U6000CS-16GC38F : DDR5-6000 UDIMM、16GB×2
- W5U5600CS-32GC46F : DDR5-5600 UDIMM、32GB×2
- W5U5600CS-16GC46F : DDR5-5600 UDIMM、16GB×2
そのほか、ノートPC向けのDDR5 SO-DIMMメモリモジュールも5月中旬に発売。ラインナップは以下の通りで、価格はともにオープンプライス。
- W5N5600CS-32GC46 : DDR5-5600 SO-DIMM、32GB×2
- W5N5600CS-16GC46 : DDR5-5600 SO-DIMM、16GB×2
- D5N5600CS-32GC46 : DDR5-5600 SO-DIMM、32GB
- D5N5600CS-16GC46 : DDR5-5600 SO-DIMM、16GB
