Intel関連記事(2014年)

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マカフィー、高速化した個人向けセキュリティソフト

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インテル、製造現場を高効率/低コスト化するIoTソリューションを紹介

～Edisonを搭載したIoTゲートウェイも登場

(9/26)

インテル、さらに省電力になったAtom Z3700シリーズを解説

(9/17)

連載山田祥平のRe:config.sys

【IDF特別編】45分間で分かる2-in-1 PCの作り方

　Intelは現在の2-in-1 PCが、完全なものであるとは思っていないようだ。いいとこ取りはどっちつかずでもあるということを、Intel自身がもっともよく自覚しているとも言える。ここでは、IDFの技術セッションから、PC設計のツボを紹介したコマを見ていく。

(9/16)

連載山田祥平のRe:config.sys

【IDF特別編】Coreの世代が変わるごとにPCを再発明

　Intelの中でクライアントPCは花形事業の1つだ。それを担当するKirk Skaugen氏のMega Sessionでは、我々にもっとも身近なIntelのビジョンを垣間見ることができた。ここでは、その概要を紹介しよう。

(9/16)

連載笠原一輝のユビキタス情報局

IntelモバイルSoC戦略の光と影

　Intelは先週のIDFで、課題となっているモバイル機器向けSoC事業で、いくつかの成果を発表することができた。一方で同製品を扱うモバイル&コミュニケーション事業部は依然として赤字が続いており、黒字化の見通しは立っていないのが現状だ。

(9/16)

連載山田祥平のRe:config.sys

【IDF特別編】番組編成を大きく変えたIDF14で新時代のIntelをアピール

　Intelが米サンフランシスコで開催した開発者会議「Intel Developer Forum」。2014年は例年とはちょっと違った編成でプログラムが構成されていた。IDFは、CEOが同社のビジョンを広く語る場として期待されてもいるのだが、その押し付け感が希薄だったのだ。

(9/12)

連載山田祥平のRe:config.sys

M登場、その新たな「序」のはじまり

　14nmプロセルルールによる新プロセッサ「Core M」や2-in-1 PC、タブレットなど、4,500名近い参加者を集めたこの会議の話題は多岐に渡る。プログラムの3分の2を消化したところでの雑感を記しておきたい。

(9/12)

DDR3とDDR4を同じソケットで利用できる「UniDIMM」構想

～個人向けPCのDDR4対応はSkylake世代に

(9/12)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

18コア版Haswell-Eファミリに隠されたIntel CPU進化のトレンド

(9/12)

高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」

～そしてSkylake世代のノートPCは完全無線へ

(9/11)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

Intelがデスクトップ/eDRAM版を含めた「Broadwell」ファミリを説明

(9/10)

世界最薄6mm厚の8型タブレットDell「Venue 8 7000」が披露

～2015年後半にSkylakeを投入

【記事更新】基調講演の詳細を加筆

(9/10)

Intel、指先に乗る極小x86コンピュータ「Edison」を正式発表

～日本でも10月発売

(9/9)

Xeon E5-2600 v3がデータセンターの変革を加速する

～IDFで発表会開催。従来に比べて最大3倍の性能を実現

(9/9)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表

　Intelはサーバー向けの18コアCPUを含む「Intel Xeon E5-2600 v3」ファミリを発表した。IntelのパフォーマンスCPUコア製品では、最大のCPUコア数となるマルチコアチップだ。18コア構成のダイは662平方mm、トランジスタ数は56億9,000万で、通常のIA32 CPUとしては過去最高となる。