Intel関連記事(2014年)

    • (12/29)

      連載西川和久の不定期コラム

      2014年を振り返る

       2014年も残すところあとわずか。そこで2014年に掲載した記事と、筆者の体験談なども織り交ぜながらこの1年を振り返ってみたい。特に今年はアグレッシブなMicrosoftの動きが一番印象に残った感じだ。

    • (12/26)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル

       Intelのセミカスタムモデルは、AMDがPlayStation 4(PS4)やXbox OneのためにセミカスタムのAPUの設計を受託することに似ている。しかし、Intelは半導体工場を持ち、製造受託もできる。つまり、Intel設計をベースにゲーム機用のチップをカスタマイズして製造できるようになるのだ。

    • (12/25)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelの今後を左右するファウンダリ戦略

       Intelのファウンダリビジネスは、自社のIPを顧客が利用してセミカスタムで設計したチップを製造するセミカスタムモデルも重要な柱とする。セミカスタムとフルカスタムの両輪でファウンダリビジネスを立ち上げる「デュアルアプローチ」がIntelの戦略だ。IDMとファウンダリのいいとこ取りを狙うことで、ファウンダリ専業大手と差別化しようとしている。

    • (12/12)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      1台が2役、1台が3役、1台が4役……、七変化、こんなPC見たことない

       PCを口上とパフォーマンスで売る。Intelと東芝がタッグを組み、今までありそうでなかったPCの実演販売に挑戦している。手法としてはジャパネットたかたのテレビショッピングのリアル版をイメージすればいいかもしれない。仙台の量販店舗、ヤマダ電機・LABI仙台で、その現場を眺めてきた。

    • (9/17)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      【IDF特別編】45分間で分かる2-in-1 PCの作り方

       Intelは現在の2-in-1 PCが、完全なものであるとは思っていないようだ。いいとこ取りはどっちつかずでもあるということを、Intel自身がもっともよく自覚しているとも言える。ここでは、IDFの技術セッションから、PC設計のツボを紹介したコマを見ていく。

    • (9/16)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      【IDF特別編】Coreの世代が変わるごとにPCを再発明

       Intelの中でクライアントPCは花形事業の1つだ。それを担当するKirk Skaugen氏のMega Sessionでは、我々にもっとも身近なIntelのビジョンを垣間見ることができた。ここでは、その概要を紹介しよう。

    • (9/16)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      IntelモバイルSoC戦略の光と影

       Intelは先週のIDFで、課題となっているモバイル機器向けSoC事業で、いくつかの成果を発表することができた。一方で同製品を扱うモバイル&コミュニケーション事業部は依然として赤字が続いており、黒字化の見通しは立っていないのが現状だ。

    • (9/16)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      【IDF特別編】番組編成を大きく変えたIDF14で新時代のIntelをアピール

       Intelが米サンフランシスコで開催した開発者会議「Intel Developer Forum」。2014年は例年とはちょっと違った編成でプログラムが構成されていた。IDFは、CEOが同社のビジョンを広く語る場として期待されてもいるのだが、その押し付け感が希薄だったのだ。

    • (9/12)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      M登場、その新たな「序」のはじまり

       14nmプロセルルールによる新プロセッサ「Core M」や2-in-1 PC、タブレットなど、4,500名近い参加者を集めたこの会議の話題は多岐に渡る。プログラムの3分の2を消化したところでの雑感を記しておきたい。

    • (9/9)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表

       Intelはサーバー向けの18コアCPUを含む「Intel Xeon E5-2600 v3」ファミリを発表した。IntelのパフォーマンスCPUコア製品では、最大のCPUコア数となるマルチコアチップだ。18コア構成のダイは662平方mm、トランジスタ数は56億9,000万で、通常のIA32 CPUとしては過去最高となる。

    • (9/6)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      EステッピングのCore M、発表前から出荷終了が発表された背景

       Intelは、Core Mの3つのSKUを11月に出荷終了する。発表前に未発表製品の出荷終了がアナウンスされることは異例だが、その背景には、Intelが出荷開始したばかりのBroadwellのステッピング変更を行なわざるを得ない事情があった。

    • (9/3)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突

       Intelは22nmでは製品発売まで隠し通したトランジスタの断面図まで公開して、第2世代の3Dトランジスタトライゲートの14nmプロセスの優位をアピールしている。ファウンダリ各社が、3DトランジスタでIntelに追いつきつつあるからだ。

    • (8/25)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      2015年CPU「Skylake」の進化を促すIntelの14nmプロセス

       Intelは遅れていた14nmプロセスでの製造を今後急ピッチでドライブする。プロセスの成熟が遅れたために、14nm世代では「Broadwell」に続いて、その次の世代の「Skylake」が2015年には登場する見込みだ。14nmでは2世代のCPUの間隔が狭まり怒濤のCPU刷新となる。

    • (8/21)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelの「Broadwell」を支える強力な14nmプロセス

       Intelの14nmプロセスは、同社にとって3Dトランジスタ「トライゲートトランジスタ」の第2世代となる。遅れに遅れた14nmプロセスだが、ベールを脱いだそのスペックは、非常に高かった。トランジスタのフィーチャサイズの数字だけを見ると、比較的アグレッシブで、ファウンダリの3Dトランジスタと比べても優れている。

    • (8/12)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      モバイルへの最適化を進めるIntelの14nmプロセス

       Intelが発表した「Core M」プロセッサを物理的に支えるのが、新たに導入した14nmの製造プロセスだ。消費電力あたりの性能を高めたほか、従来は1年程度遅れていたSoC版についても半年程度の遅れで導入できる可能性が高い。

    • (8/4)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      NehalemとBonnellからガラリと変わったIntelのCPU設計環境

       Intelは長年のEDAツールの自社内製の歴史を持ち、独自の設計フロー、独自の文化を持つ。そのため、外部のEDAベンダーのエコシステムに馴染みにくいと言われて来た。しかし、IntelとEDAツールベンダーの関係も変わりつつあると言われる。

    • (8/2)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intel CPU設計の主要技術だったiHDLハードウェア記述言語

       Intelがファウンダリビジネスや外部ファウンダリの活用、IPの提供などを進めて行くためには大きな課題がある。Intelが長い自社内製のEDAツールの歴史を持ち、その上で積み上げた自社独自の設計フローとメソッドがあるからだ。8086開発時から始まる長い積み重ねが、Intelを縛っている。

    • (7/31)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      低価格IA Androidがタブレット市場を変える

       2014年に入り、低価格で高性能を実現したIntelのBay Trail搭載製品が各社から発売/発表された。Androidタブレットと言えば、ARM SoCを搭載する……今やそういう常識が大きく変わりつつある。

    • (7/29)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      20年に渡って継承されるPentiumブランドCPU

       Intelは、オリジナルのPentiumの登場から20年もの間、そのブランドを堅持して来た。CPUブランド名は、CPUの設計であるマイクロアーキテクチャ自体とは連動していない。次々に異なるCPUマイクロアーキテクチャの製品がPentiumブランドを冠される。

    • (7/16)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      PS4のCPUコアがJaguarとなった背景にあるCPUの設計フロー

       IntelのPC向けCPUコアと、ARMのCPUコアは、見た目も大きく異なる。ARMのCPUコアはユニットの境界がはっきりしない入り組んだフロアプランとなっている。対して、IntelのPC向けCPUコアは、各ユニットの境界が明確に分かれ、そのユニット内部も矩形に細かく仕切られたフロアプランになっている。なぜ、IntelとARMのCPUコアは、それぞれ見かけがこんなに違うのか。

    • (7/1)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      20年後の今も至る所で生き残っているPentiumアーキテクチャ

       Intelの「Pentium」が登場してから、今年で20周年となる。Pentiumは発表当時、CPU業界に大きなインパクトを与えた。Intelにとって転換点となっただけでなく、CPUの歴史を塗り替えたと言ってもいい。

    • (6/27)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      IDMのビジネスモデルを根底から転換しつつあるIntel

       Intelがビジネス戦略を根源から転換しようとしている。自社のIPコアを他社に利用できるようにする一方で、他社のチップをIntelのファブで受託製造する戦略を進展させつつある。

    • (6/19)

      連載1カ月集中講座by 大原 雄介

      2014年最新CPUの成り立ちを知る 第3回

       2回目まで市場の要求の変化を紹介してきたが、では、実際の製品はどのように変化したのだろうか。今回はx86系プロセッサについて紹介する。

    • (6/6)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      Windows 8.1 with Bingの正体は“0ドルWindows”

       筆者の取材で、このWindows 8.1 with Bingが、これまで伝えられてきた0ドルWindowsそのものであることがわかった。メーカーはMicrosoftが提示する各種の要件を満たすことで、ライセンス料0ドルで搭載できる。

    • (6/6)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      ウェアラブルに臨むIntelのビジョン

       今、Intelがもっとも注力しようとしている分野の1つがIoTだ。そして、その一環とも言えるのがウェアラブルで、この分野に関する戦略を作るためにさまざまな分野のスペシャリストを揃えたチームを作っている。その責任者に話を聞いた。

    • (6/5)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      IntelとRockchipの戦略的提携は事実上のIPライセンス契約

       COMPUTEXで、最新モデムのXMM-7260が300MbpsのLTE-Advanced CAT6に対応する初の製品になることや、先に発表されたRockchipとの戦略的提携について、その詳細が明らかとなった。

    • (6/4)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      Intel、コンシューマ向け「Ultrabook」に終止符

       COMPUTEXでIntelの基調講演から、ついに「Ultrabook」の用語が消えた。ノートPCを薄型化し、クラムシェル型ノートPCを買ってもらうためのマーケティング・キャンペーンだったが、その役目は終わりを迎えつつあるようだ。

    • (5/12)

      連載大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」

      江田社長はインテル日本法人をどう変えるのか

       2013年10月にインテル日本法人社長に江田麻季子氏が就任してから約半年が経過。この半年間はどんなことにこだわってきたのか。そして、今後はどんな経営手腕を発揮するのかインタビューした。

    • (4/25)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      0ドルWindowsとBay Trail-Entryが切り開く低価格タブレット市場

       Windowsのライセンス料が0ドルになるということが、機器ベンダーのビジネスにどのような影響を与えるのか、機器ベンダーなどに取材した内容などからまとめていきたい。

    • (4/22)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelが「COOL Chips」カンファレンスでIoTソフトウェア戦略を説明

       Intelのソフトウェアアーキテクトが半導体チップ学会のCOOL Chips XVIIでIoT技術説明を行なった。同じ週に実施されたマスコミ向けのIoT戦略発表会の内容とは、同じ会社のプレゼンテーションに見えないほど対極的な方向を向いた部分がある。