ARM関連記事(2014年)

(10/31)

(10/23)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

　ウェアラブルデバイスが一気に花開きつつある。IoTの難しさの1つは、個々の市場分野ごとに、異なるコンフィギュレーションのチップが必要になること。IoTの一部のウェアラブルデバイスの市場の中だけでも、市場の多様性が広く、異なる種類のチップが必要となる。

(10/10)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

　ファウンダリ各社は、FinFET 3Dトランジスタに向けて疾走している。20nmはプレミアムのモバイルSoCに使われるだけに留まり、GPUやメインストリームモバイルSoC、CPUやネットワークチップなどほかの製品は16/14nmへとジャンプする。