(12/4)
インテル、CPU性能の評価基準として“現実性”の必要性を説く
~ベンチマークには分岐予測ミスとキャッシュミスの発生が必要
(11/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUコンピューティング機能を強化したSkylakeのGPU
IntelはSkylak世代で、GPUコアの基本的な部分を拡張した。グラフィックス処理の機能も拡張しているが、コンピューティングの拡張は、より根源的で大きな拡張が多い。増えるGPUコアのリソースを、グラフィックス以外の機能で使わせて行こうとするIntelの方針が見て取れる。
(10/22)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelは「Skylake」でCPUコアを拡張した。同じ14nmプロセスの「Broadwell」と比べると、CPUコア自体のサイズはSkylakeでかなり大きくなっていることがよくわかる。しかし、Skylake世代でも、CPUのダイ上で大きな面積を取るのはGPUコアだ。
(10/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか
かつてCPUやGPUは、純粋に性能を上げるために拡張されており、プロセス技術はその下で自動的に進化していくものだった。ところが、プロセス技術側での電力低減がうまくいかなくなってからは、電力当たりの性能を追求するようになった。そしてSkylake世代では、プロセスに合わせた生産性向上などのために、マイクロアーキテクチャが拡張されるフェイズに入ろうとしている。
(9/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeでは、省電力機能の目玉だった「統合電圧レギュレータ(FIVR)」が外された。Haswellで導入され、あれだけ優秀な省電力性を示したFIVRを、なぜ外したのか。IntelはIDFでその理由を明らかにした。
(9/7)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
4.5Wから91Wまで、約20倍ものTDPスケーリングを持つSkylake。しかし開発がスタートした4年前は4.5W版が予定されておらず、性能に振った設計を前提に開発が進められていたという。そんな開発秘話を、製品担当のシャロミット・ワイス氏に聞いた。
(8/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景
IntelはIDF冒頭の基調講演で、新メモリ技術「3D XPoint」を大々的に取り上げた。さらに、3D XPointメモリの実チップを使ったSSDのデモを公開。現在のNANDフラッシュメモリよりも、“7倍も”高速であることをアピールした。いや、正確には“7倍しか”高速にならないデモだ。しか、と書いたのは、IntelとMicronが3D XPointメモリのメモリセル自体の性能をNANDの1,000倍と謳っているからだ。
(8/24)
連載山田祥平のRe:config.sys
IDFでは、Intelの第6世代Coreについて、そのアーキテクチャや新機能などが紹介された。その中にはWindows 10と密接な関連性を持つものも少なくない。ここでは、この組み合わせがもたらす優位性について考えてみよう。
(8/22)
連載山田祥平のRe:config.sys
米カリフォルニア・サンフランシスコにおいて開催されたIDF15は、いろいろな意味でIntelが変わろうとしていることが強烈に伝わってきたカンファレンスだった。2013年5月にCEOがブライアン・クルザニッチ氏に代わって3回目の開催となる今年のIDFだが、その2年間の模索の総仕上げとも言える。
(8/20)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
IntelはIDF15のテクニカルセッションの中で、Skylakeのマイクロアーキテクチャに関しての説明を行なった。その中で、特にモバイルPCユーザーにとって注目に値する新しい省電力技術「Intel SpeedShift Technology」が紹介された。
(8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelは段階的にSkylakeのベールを剥がしており、今回のIDFでは、CPUのマイクロアーキテクチャの概要は最小限の公開に留められ、GPUマイクロアーキテクチャや省電力機能の公開にフォーカスされた。一気に公開するのではなく、部分的に明かして行くという、“じらし”"手法を採っている。
(8/18)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体
先週開催された「Flash Memory Summit」では、IntelとMicronの「3D XPoint」メモリセッションが一番人気だった……ただし、IntelとMicron抜きの。メモリ業界の著名アナリスト達が、謎の3D XPointに関するディスカッションを行なった。
(8/17)
連載石井英男のデジタル探検隊
ムーアの法則50周年を記念して開催された「インテル親子PC体験教室」体験記
インテルは、ムーアの法則の50周年記念展示を、東京・北の丸公園の科学技術館で開催している。さらに8月7日~9日の3日間、親子でPCの楽しさを体験できる「親子PC体験教室」を開催した。筆者も小学5年生の娘と参加してきたので、その様子をレポートしたい。
(8/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが「Skylake」を“発表”した。今回が異例なのは、マイクロアーキテクチャの概要などの発表がないまま、製品がゲーム系のイベントで発表になったこと。マイクロアーキテクチャは、来週のIntel Developer Forumまでお預けで、製品とベンチマークだけが世に出るという、マーケティング先行のローンチとなった。
(8/6)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする
8月5日の21時、IntelからSkylakeこと第6世代Core プロセッサが発売された。筆者も何とかCore i7-6700Kを購入することができたので、早速Skylakeの殻割りにチャレンジしてみた。
(8/5)
レビュー
Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
Intelは8月5日、コードネーム「Skylake-S」の名で知られる第6世代Coreプロセッサと、Intel Z170チップセットを採用する新プラットフォームを発表した。評価キットを入手したので、早速その性能を見ていこう。
(7/30)
連載福田昭のセミコン業界最前線
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
NANDフラッシュメモリの共同開発などで協業しているIntelとMicron Technologyは、7月28日(現地時間)、不揮発性メモリ技術「3D XPoint Technology」を発表した。会見映像と資料から、その技術の中身を見てみよう。
(6/25)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表
Intelの次世代CPUとなるSkylakeの発表日程が明らかになってきた。Skylakeの発表は2段階で計画されており、第1段階として8月7日にデスクトップ向けの一部が発表され、残りは9月上旬からドイツで開催される展示会「IFA 2015」に近いタイミングで発表される予定になっているという。
(6/18)
連載Hothotレビュー
インテルのスティック型PC「Compute Stick」のWindows 8.1搭載版がようやく発売となった。今回、製品版相当のものを入手できたので、外観写真とともに使用感やベンチマークなどのレポートをお届けする。
(6/13)
レビュー
GPUが武器となるBroadwell-K「Core i7-5775C」の実力
今回は、先日ベンチマーク速報をお届けしたBroadwell-Kこと第5世代Intel CoreプロセッサCore i7-5775Cについて、比較を含めた追加のベンチマークレポートをお届けする。
(6/5)
連載山田祥平のRe:config.sys
「インテル、入ってる」でおなじみの「Intel Inside」だが、そのバリエーションとして、Intelは今「Intel Outside」を訴求しようとしている。縁の下の力持ち的存在としてのIntelは、今や社会全体を支えているが、そのフィールドがこれまでになく広がっている。
(4/1)
連載福田昭のセミコン業界最前線
大手NANDフラッシュメモリベンダーによる、3D NANDフラッシュメモリの発表が相次いでいる。これにより、複数の企業による本格的な量産競争へと移行することになる。今回はIntel-Micron連合が開発した3D NANDについて解説する。
(3/27)
連載メーカーさん、こんなPC作ってください!
DAWソフト「Cubase 8」が動く環境を探る。ドラム音源「BFD3」にも挑戦
今回はAV Watchなどで活躍されている、オーディオライターの藤本健氏に監修を依頼し、DTM/DAWマシンを考えてみる。DAWソフトはCubase 8を利用。また、ドラム音源のBFD3も活用してみる。
(3/16)
(2/28)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
今回は、Haswell-Eにも対応可能な、Intel純正のオールインワン水冷ユニット「TS13X(BXTS13X)」を紹介する。
(2/3)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
将来のIntelのハイエンドGPUコア内蔵CPUは、現在のeDRAMではなく、HBMを搭載するようになる可能性がある。その可能性が高いと見るのは、IntelがHBMに最適なパッケージソリューション「EMIB」を開発したからだ。コストの高いTSVインタポーザを使わずに済むため、低コストで2.5Dを実現できるとIntelは主張している。
(1/23)
連載福田昭のセミコン業界最前線
半導体業界における冬の恒例行事の1つ、2014年の半導体ベンダー売上高ランキングが出揃った。2014年は過去に比べると順位の変動が比較的少なく、かなり穏やかな年だったと言えよう。各調査会社が発表したランキングから半導体業界の将来を分析する。
(1/22)
連載1カ月集中講座
前回はMCU全般+ARMにフォーカスして説明したので、今回と次回は「それ以外」の話を取り上げたり。まずは、長らくARMの対抗馬として位置付けられてきた「MIPS」。そして「PowerPC」と「x86」である。
(1/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
これまで「IntelのIoT戦略」は、半導体業界では真面目には受け止められていなかった。IoTデバイスに組み込むのに最適なMCUが充分と言えない状態だったからだ。しかし「Curie」の登場でその認識は大きく変わることになる。
(1/9)
(1/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelはファウンダリビジネスを始めるに当たって、自社の開発したIPも顧客に提供することを明確にしている。幅広く網羅するIPを揃えていることを謳っているが、中でも目玉は、Intelの“宝”とも言うべき、CPUコアだ。