IntelとAltera、14nmプロセスのマルチダイSoC開発で協業

　米Intelと米Alteraは26日(現地時間)、マルチダイデバイスの開発で協業を行なっていくと発表した。

　Intelは、同社が持つパッケージングと製造能力と、Alteraが持つプログラマブルロジック技術を組み合わせ、14nmトライゲートプロセスを用い、Altera Stratix 10 FPGAおよびSoCを製造している。

　今回の協業は、このファウンダリ関係を拡張するもので、同FPGA/SoCに、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサ、アナログコンポーネントといった異なるダイを1パッケージとして封入し、Alteraの異性マルチダイ間接続技術で接続する。この統合により、性能やメモリバンド幅を引き上げつつも、高性能チップにまつわる熱問題を解決していく。