(12/25)
~4GBパッケージを2015年から提供
(12/24)
(8/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Samsungが第3世代のV-NANDチップとして3-bit(TLC)版を発表
Samsungは、第3世代となる「3-bit/Cell(TLC) V-NAND」を発表した。先月発売されたSSD「850Pro」シリーズに第2世代のV-NANDを搭載したばかりだが、米国で開かれているカンファレンス「Flash Memory Summit 2014」で、第3世代チップを発表。わずか1年で、3世代製品を進化させた。
(7/18)
連載山田祥平のRe:config.sys
タブレットデバイスを使う時、縦方向で使うか、横方向で使うかは悩ましい。16:9がすっかり定着してしまったスマートフォンに対して、タブレットについてはまだ模索が続いているようにも感じる。
(7/1)
連載平澤寿康の周辺機器レビュー
Samsung製2.5インチSSDの新モデル「SSD 850 PRO」シリーズは、従来モデル「SSD 840 PRO」シリーズの後継となり、同社2.5インチSSDの最上位モデルとして位置付けられる製品だ。今回、SSD 850 PROの1TBモデルをいち早く試用する機会を得たので、パフォーマンス面を中心に見ていきたいと思う。
(5/22)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2世代目のFinFETの14nmプロセスの立ち上げで苦戦するIntelに追い着くため、ファンダリ各社はFinFET 3Dトランジスタの量産へ向けて猛進している。この状況で、大手ファウンダリのGLOBALFOUNDRIESとSamsungが提携した。