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                      AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは

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                    • 駿河屋PC、Intel CPU搭載モデルで諸問題に対策して出荷

                      (2024/6/10)

                    • WD、PCIe 5.0 16TB SSDや32TB HDDをサンプル出荷開始

                      (2024/6/10)

                    • コロナ禍前の2倍となる8万5千人が訪れたCOMPUTEX 2024。話題は「AI」

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                    • 冷却を極めるNoctua、次の一歩はポンプ不要の二相サーモサイフォンクーラー

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                    • SeasonicからNoctua製ファン採用の静音電源が登場

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                    • 2024年、いよいよ5Gigabit Ethernetが本格普及か

                      (2024/6/7)

                    • Micron、「GDDR7」をサンプル出荷。HBM3e/4への積極的な取り組みも

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                      (2024/6/6)

                    • 液体窒素OCも間近で見られるG.Skillブース。10GHz超えの動作デモも

                      (2024/6/6)

                    • USBが全部Type-C!? ASRockが新型マザーボードを多数発表

                      (2024/6/6)

                    • Micron、現行より6割高速な「GDDR7」メモリ。サンプル出荷開始

                      (2024/6/5)

                    • RapidusとIBMが2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結

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                    • Lion CoveとSkymontの詳細が明らかに。Hyper-Threading「非対応」で電力効率爆上げ

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