JEDEC、背が高くて高性能/大容量のMRDIMMと、次世代のLPDDR6 CAMMを標準化

MicronがJEDEC標準化に先立って発表したMRDIMM。Xeon 6プロセッサと互換性があるという

　JEDECは22日(米国時間)、大容量と高速性を両立させるサーバー向けのメモリモジュール規格「MRDIMM」、および次世代のノートPC向けメモリモジュール規格「LPDDR6向けCAMM」の標準化作業をJC-45委員会で開始したと発表した。

　MRDIMMは「Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules」と呼ばれるもの。サーバーで使われるRDIMMと互換性を維持しながら、多重化により複数のデータ信号を1つのチャネルを送信することで、追加の物理接続なしに帯域幅をネイティブDRAMのピーク帯域幅と比べて最大で2倍、具体的には12.8Gbpsまで増やせる。

　また、新たに背が高い「Tall MRDIMMフォームファクタ」を用意することで、3DSのようなDRAMパッケージ変更をすることなく、2倍の数のDRAMダイパッケージを搭載できるようになり、容量も増やせるとしている。

　一方でLPDDR6向けのCAMMは、既存の「JESD318 CAMM2」規格に続くもので、メモリが高速化することで最大14.4GT/sの速度を目指す。このモジュールは24bitサブチャネル、48bitチャネル、コネクタアレイを提供する。