半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

やじうまPC Watch
ロシア発の低電力CPU開発企業、Baikal Electronics
(2017/3/3)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿
(2017/3/3)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
(2017/3/2)
レビューby三門修太
AMD「Ryzen 7 1800X」はIntelの牙城を崩せるか?
～各種ベンチマークを実施
(2017/3/2)
Qualcomm、5G NR対応モデムを2019年に商用化
～Xperia XZ Premiumを利用した1Gbps通信もデモ
(2017/3/2)

2GHz/8コアのAirmontを集積した高性能SoCが中国企業から
～Intelアーキテクチャのハイエンドスマホ、再び?
(2017/3/1)
Xiaomi、“九死一生のビジネス”なのに独自開発したモバイルSoC「澎湃S1」
(2017/2/28)
MediaTek、10nmプロセスのスマホ向け10コアSoC「X30」
(2017/2/28)
Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」
(2017/2/24)
ドスパラ、AMD Ryzenの深夜販売会を3月3日に実施
(2017/2/23)
やじうまPC Watch
AMD新チップセットX370/B350の内蔵USB 3.1はASMediaと共同開発か
(2017/2/23)
GIGABYTE、Ryzen 7対応ゲーミングマザーボード2種
～上位はデュアルオーディオコーデック搭載で背面も前面もS/N比120dB
(2017/2/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代CPU「Ryzen 7」ファミリを3月2日から発売
～最上位のRyzen 7 1800Xで59,800円
(2017/2/23)
Atom C2000ファミリに18カ月前後の動作で起動できなくなるエラッタ
(2017/2/22)
Intel、24コア/48スレッドのデータセンター向けCPU「Xeon E7-8894 v4」
～市場想定価格は約101万円
(2017/2/10)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
(2017/2/9)
MediaTek、デュアルカメラをサポートしたスマホ向けSoC「Helio P25」
(2017/2/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで明らかにされたAMD Zen CPUコアの実装
(2017/2/9)
【1月の人気・注目記事まとめ】CPU編
～Kaby Lakeが登場、Windows 10が動くSnapdragon 835
(2017/2/4)
やじうまPC Watch
【懐パーツ】Pentiumより低クロックで高性能な「Cyrix 6x86」
(2017/2/1)
連載福田昭のセミコン業界最前線
巨大買収の余波で、激変する半導体ベンダー売上高ランキング
(2017/1/30)
連載福田昭のセミコン業界最前線
日本オラクル、最新のSPARCプロセッサ「S7」を解説
～Intel Xeonに対してどういった点で優れるのか
(2017/1/26)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
相対的に大人しい設計のAMD次世代CPU「ZEN」の浮動小数点/SIMDユニット
(2017/1/16)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの次世代CPU「ZEN」の整数ユニットはBulldozer系と全く異なる
(2017/1/14)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Snapdragon 835とARM版Windows 10でPC業界を改革
～Qualcomm半導体部門のトップ、クリスチアーノ・アーモン氏インタビュー
(2017/1/13)
Qualcomm以外からもWindows対応ARM投入の可能性
(2017/1/11)
連載福田昭のセミコン業界最前線
日本オラクル、買収以降のSPARCプロセッサと最新世代の「M7」を解説
(2017/1/11)
5Gの経済的な波及効果は2035年に12兆ドルに達するとQualcomm CEO
～5Gのソリューションを加速
(2017/1/10)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの次世代CPUマイクロアーキテクチャ「ZEN」の命令デコード
(2017/1/7)
Intel、10nmで製造されるCannon Lakeをデモ。2017年中に出荷
～全席にVRヘッドセットを用意した“新しい記者会見”とは?
(2017/1/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
フロムスクラッチでCPUを設計するAMDとインクリメンタルなIntel
(2017/1/5)
AMD、Ryzen対応のX370チップセット搭載マザーボードを公開
(2017/1/5)
Qualcomm、10nmプロセス/8コア SoC「Snapdragon 835」を正式発表
～820比で消費電力は25%削減、GPU性能は25%向上。Windows 10にも対応
(2017/1/4)
Intel、第7世代Coreプロセッサにデスクトップ向けとXeonなどを追加
(2017/1/4)
レビューby三門修太
Kaby Lake「Core i7-7700K」はSkylakeよりも高クロックかつ低消費電力に
(2017/1/4)
やじうまPC Watch
未発売のCore i7-7700Kを7GHzにOCできた…らしい
(2016/12/28)
ASRockの新製品解説/オーバークロックイベントが年明けの7日に開催
(2016/12/28)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの次世代CPUコア「ZEN」のニューラルネットワーク分岐予測機能
(2016/12/27)
連載大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」
目指すのは「PC一本足打法」からの脱却と「データ・カンパニー」
～インテル・江田麻季子社長インタビュー
(2016/12/16)
AMDの新CPU、その名は「RYZEN」
～8コア/16スレッドのCore i7-6900Kとほぼ同性能を95Wで実現
(2016/12/14)
やじうまPC Watch
【懐パーツ】クラシックPentiumのアップグレードに好適、IDTの「WinChip C6」
(2016/12/14)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
見えてきたARM版Winodws 10の姿
～次期SurfaceはSnapdragon 835搭載になる?
(2016/12/12)
32GBのHBM2を搭載したディープラーニング専用ASIC「Lake Crest」は2017年末に登場
～IntelがAI関連説明会を開催、ソフト最適化でCPUでも高速学習が可能
(2016/12/9)
MicrosoftとIntelが新しいPCの形「Project Evo」を推進
～Windows Holographic対応HMDは来年末に内蔵GPUで動作可能に
(2016/12/9)
Qualcomm、世界初10nm FinFET製造のサーバー向けプロセッサ「Centriq 2400」
～最大コア数は48個に
(2016/12/8)
やじうまPC Watch
【懐パーツ】純正ではi486最速、「IntelDX4」
(2016/12/7)
MediaTek、Cortex A-72搭載の10コアSoC「Helio X23/X27」
(2016/12/6)
明確になったソフトバンク買収後のARMのIoT戦略
(2016/12/2)
Oracleの「SPARC S7」プロセッサが面白いのでちょっと紹介
(2016/12/2)
AMD、新プロセッサ「Zen」に関するストリーミングイベントを12月14日に開催
(2016/11/30)