AMD/Intel/Qualcommの最新CPUが出揃ったCES 2026

　1月6日から9日にかけて米国ラスベガスにて大型見本市「CES 2026」が開催された。弊誌でも多数の記事を掲載したが、本稿ではその振り返りとして、主に最新CPU/GPUに関する記事をまとめてご紹介する。

AMD

　AMDは、主にノートPC向けとなる最新CPU「Ryzen AI 400」シリーズを発表。CPUやGPU、NPUのアーキテクチャは前世代のRyzen AI 300シリーズを踏襲しているが、ノードやダイ設計の最適化などにより性能アップを図った。そのほかにも、ゲーマー向けの「Ryzen 7 9850X3D」、Ryzen AI Max 300シリーズを使ったAI開発向けミニPC「Ryzen AI Halo」などを発表した。

Intel

　Intelも、ノートPC向けの最新CPU「Core Ultraシリーズ3」を投入。コードネーム「Panther Lake」で知られていたCPUで、2025年10月にはすでに技術概要も明らかにされていたが、今回正式な製品名とともに発表したかたち。新アーキテクチャのCPUやGPUなどを採用し、性能アップを図った。加えて、同じPanther Lakeの技術を利用した廉価版「Coreシリーズ3」も存在が明らかとなった。

Qualcomm

　Qualcommは、2025年9月にすでにPC向けのハイエンドCPU「Snapdragon X2 Elite」シリーズを発表していたが、今回新たにミドルレンジ向けの「Snapdragon X2 Plus」を追加。Snapdragon X2シリーズとしては計5モデルのCPUがラインナップされるかたちとなった。そのほか、フィジカルAI向けの製品なども発表した。

NVIDIA

　NVIDIAは、AIデータセンター向けの新型Arm CPU「Vera」およびGPU「Rubin」を発表。VeraとRubinを組み合わせたモジュール「Vera Rubin」や、ラック型のソリューション「Vera Rubin NVL72」などもあわせてお披露目した。コンシューマ関連ではGPU製品自体の投入はなかったものの、GeForce向けの技術の最新版「DLSS 4.5」を発表した。