イベントレポート
Intel、Panther Lake正式ローンチでハンドヘルドゲーミングPC向けにする計画をあらわに
2026年1月9日 06:21
IntelはCES会期前日となる1月5日に記者会見を行ない、同社がこれまでPanther Lakeの開発コードネームで開発してきた「Core Ultra シリーズ3」を発表した。
Core Ultraシリーズ3は、既に既報の通りCore Ultraシリーズ2世代ではArrow Lake、Lunar Lakeという2つの開発コードネームの製品とパッケージに分離してしまっていた状況を、1つの製品/1つのパッケージに統合する製品で、Arrow LakeやLunar Lakeの特徴だった高い電力効率と高い性能という特徴をさらに発展させる製品となる。
この中でIntelは、同社がハンドヘルドゲーミングPC向けのCore Ultraシリーズ3を計画していることを明らかにし、今年中に何らかの形で発表する計画であることを明らかにした。
Lunar Lakeの電力効率とArrow Lakeの伸縮自在な性能を1つにまとめたのがCore Ultraシリーズ3
Intel CEOリップ・ブー・タン氏は、会見の冒頭に登壇し、今回の製品が、昨年同社が大量生産を開始したIntel 18Aで製造されていることにも触れ、Core Ultraシリーズ3はそうしたIntelが持つ技術や開発リソースなどをつぎ込んだ自信作だと強調した。その上で「今回の発表はPCに次の進化をもたらすものだ。それで何ができるようになるのかぜひ感じ取ってほしい」と述べ、Core Ultraシリーズ3がノートPCに大きな進化をもたらすものになると説明した。
次いで登壇したIntel上席副社長兼クライアント・コンピューティング事業本部本部長 ジム・ジョンソン氏は、Core Ultraシリーズ3の概要などに関して説明を行なった。
ジョンソン氏は「Core Ultraシリーズ3のコンピュートタイルはIntel 18Aを利用して製造されている。Intel 18AはRibbonFET、PowerViaという革新的なプロセスノードの新機能を2つ同時に採用しており、電力効率で15%、チップの密度で30%前世代より向上している」と述べ、Intel 18Aの新しい機能であるRibbonFET(GAAと呼ばれる4D的な構造のゲートのこと)とPowerVia(裏面供給電力)の2つが性能向上の鍵になっていると強調した。
その上でCore Ultraシリーズ3の特徴について触れ、「Core Ultraシリーズ2では電力効率に優れたLunar Lakeと、性能を伸縮できるArrow Lakeという2つの製品に分かれていた。しかし、Panther Lakeではその2つが合流し、電力効率も性能の伸縮もできるようになっている」と述べ、6種類のタイルを組み合わせることで、「16core 12Xe」、「16core」、「8core」という3つのバリエーションを1つのパッケージで実現できるようになっていることが最大の特徴だと説明した。
これにより、従来製品Core Ultra 9 288VとCore Ultra X9 388Hを比較すると、同じ電力であれば60%性能が向上し、Coreシリーズ1(Core 7 150U、Raptor Lake Refresh)との比較では、消費電力が2.8倍少なくなっているとジョンソン氏は説明した。それによりCore Ultra X9 388H、2.8K OLEDパネル、99Whのバッテリを搭載したLenovoのIdeaPadを利用したベンチマークでは27時間のバッテリ駆動時が可能になると強調し、Core Ultraシリーズ2に引き続き長時間バッテリ駆動が特徴だと強調した。
このほかの、製品の概要などに関しては既に別記事で説明しており、製品のSKU構成などもそちらの記事で触れているのでご参照いただきたい。
IntelはPanther Lakeのハンドヘルドゲーミングデバイス向け版を計画、協力ベンダーの中には「Microsoft」も
Intel副社長兼PC製品マーケティング担当責任者ダン・ロジャース氏は、12基のXeコアを備えるXe3 GPUの特徴などを説明した後で、「こうしたXe3 GPUの特徴により、Core Ultraシリーズ3の用途はノートPCに留まらない。今回我々はハンドヘルドゲーミング向けのPanther Lakeベースのプラットホームを計画していることを明らかにしたい。今年のうちにさらなる詳細を共有したい」と述べ、IntelがPanther Lakeベースのハンドヘルドゲーミング向けプラットホームを計画していることを明らかにした。
その製品がどのような形になるのか(ブランド名はCore Ultra 3なので、GPUは12Xeだけなのかなど)はまったく詳細は明らかにされなかったが、AMDがRyzen AI 300シリーズのダイを利用してRyzen Z2をハンドヘルドゲーミングデバイス向けに最適化して投入しているような展開が考えられる。
ロジャース氏が公開したスライドでは、OEMメーカーの名称としてAcerとMSI、GPD、ONEXPLAYERが、そしてODMメーカーとしてCompal、FOXCONN、Pegatron、Quanta、Inventec、Whistronなどの名称が入っていた。Microsoftの名称も入っているのも注目ポイントだ。
ロジャース氏はハードウェア、ソフトウェアのベンダーと協力してプラットホームを作っていくと発言しており、その意味ではこのMicrosoftのロゴはソフトウェアベンダーとしてのMicrosoftのロゴだと考えられる(ほかのベンダーはみなハードウェアベンダー)。まさかMicrosoftが自社でハンドヘルドゲーミングデバイスを作るなんてことは今の時点では考えられないが、そうなら熱い展開になりそうだ。