半導体/周辺機器 CPU

やじうまPC Watch
世界で一番安全にIntel CPUを殻割りできるツール、爆誕
(2016/4/12)
Intel、AlteraのFPGA「Arria 10 GX」を1パッケージに統合したXeon
(2016/4/8)
AMD、“Bristol Ridge”こと第7世代APUを5月末にも投入へ
～DDR4メモリ対応のCarrizo強化版
(2016/4/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 7の「A10」は16nmプロセスでパッケージ刷新か
(2016/4/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
14nmプロセス世代のサーバーCPU「Broadwell-EP」のモジュラー設計
(2016/4/1)

Intel、2ソケット向けBroadwellプロセッサ「Xeon E5 v4」
～14nmにより最大22コアに強化、前世代と比較して最大44%の性能向上
(2016/4/1)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ピクセル当たりの性能が急伸する「iPhone SE」と「iPad Pro 9.7インチ」
(2016/3/25)
日本AMD、Athlon 5350からクロックが150MHz向上した「Athlon 5370」
(2016/3/25)
Intelのプロセス技術開発にブレーキ
～TICK TOCKサイクルが終焉し、次世代のKaby Lakeも14nmを採用
(2016/3/24)
やじうまPC Watch
CPUを万力で挟んではいけない
～自称自作派の弊社社員、買って数日でCore i7-6700Kを破壊する
(2016/3/18)
Snapdragonにルート権限を取得される脆弱性が発見
～広範囲なスマートフォンやIoT機器に影響の可能性
(2016/3/17)
Nixon、100m防水仕様のスマートウォッチ
～世界初Snapdragon Wear 2100搭載
(2016/3/17)
やじうまPC Watch
VIAのCPUが気付かないうちに進化を遂げていた模様
～28nmプロセスで最大クロック2GHz、AVX2命令もサポート
(2016/3/16)
ARMとTSMC、7nm FinFET技術で協力体制を締結
(2016/3/16)
レビューby三門修太
AMD史上最速のAPU「A10-7890K」を試す
(2016/3/10)
やじうまPC Watch
未開封だが中箱なし。Core i7-5960Xの“箱エラー品”がPC-IDEAで販売中
(2016/3/9)
AMD、ベースで4GHz超えの最速デスクトップAPU「A10-7890K」
～静音/イルミネーション搭載のWraith Coolerが付属。GPUなしのAthlon X4 880Kも
(2016/3/1)
「5Gの取り組みは既に始まっている」、Intelが5G開発環境を提供へ
～33バンドに対応する新4xCA対応モデムXMM7480も発表
(2016/2/23)
次世代Snapdragonはデスクトップ的な利用を実現
(2016/2/23)
MediaTek、世界初のLPDDR4X対応ハイエンドSoC「Helio P20」
～2016年後半には搭載デバイスが登場
(2016/2/22)
Samsung、ミドルレンジ向けの8コアSoC「Exynos 7 Octa 7870」
(2016/2/18)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
AMD「Wraith Cooler」
～静粛性と冷却性能を向上させたAMDの次世代純正クーラー
(2016/2/3)
やじうまPC Watch
知ってました? AMDは付属のCPUクーラーを使わないと保証対象外
(2016/2/3)
AMD、TDPを30W下げたA10-7860K。無音に近い新型ファン添付
～デスクトップ初のExcavatorコア搭載製品も
(2016/2/2)
AMD、Cortex-A57を8コア内蔵した「Opteron A1100」を正式発表
～最大8コア/2GHz駆動、デュアル10Gigabit Ethernet内蔵
(2016/1/15)
Samsung、“第2世代”の14nm FinFETプロセスを量産開始
～QualcommのSnapdragon 820が製造開始
(2016/1/14)
MediaTekのSoC戦略が見えるCMOインタビュー
～LTEモデムのキャリア認証は米国を皮切りに順次進行
(2016/1/14)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Qualcomm以外のSoCでWindows 10 Mobileが動作する日
～RockchipがWindows 10 Mobileデバイスを展示
(2016/1/12)
AMD、最大4.3GHz駆動の「A10-7890K」をまもなく投入
～次世代デスクトップ向けCPUには静音になった新リテールクーラーをバンドル
(2016/1/8)
Curie出荷など新ビジネスでの進展をアピールしたIntel基調講演レポート
～IoT関連で新たなパートナー企業との提携を多数発表
(2016/1/8)
Qualcomm、初のSnapdragon 820搭載スマートフォン製品を公開
～Audiの自動車向けSnapdragon採用や高音質Bluetooth音声コーデックなど、プレスカンファレンスで発表
(2016/1/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Cortex-Aファミリーのダイエリアの変化から見えてくる次世代ARM CPU「Artemis」
(2015/11/28)
次世代スマートウォッチは2カ月連続動作を視野に。ARMが試作機を展示
～IoT/組み込み向け技術展が横浜で開催
(2015/11/18)
Samsung、14nm FinFET製造のカスタムCPU搭載8コアSoC
～前モデル比で30%以上の性能向上、LTE Cat.12/13対応モデムを統合
(2015/11/16)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
1ドルのMCUにもセキュリティ機能を提供するARMのIoT向け新命令「ARMv8-M」
(2015/11/13)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARM、10億市場を狙うローエンド64-bit CPU「Cortex-A35」
(2015/11/12)
Qualcomm、モバイル端末向けSoC「Snapdragon 820」を正式発表
～前モデル比でCPUは2倍、GPUは40%の性能向上
(2015/11/11)
Windows 10 IoT Core対応、Snapdragon 410開発ボードが国内販売
(2015/11/9)
GLOBALFOUNDRIES、14nm FinFETを採用したAMD製品のサンプル製造に成功
～2016年にCPUやAPU、GPUなど複数製品の投入を予告
(2015/11/9)
Huawei、Cortex-A72を世界で初めて商用化したモバイルSoC「Kirin 950」
(2015/11/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUコンピューティング機能を強化したSkylakeのGPU
～タブレットの応答性が向上
(2015/11/5)
Intel“Bridge”世代プロセッサー・ナンバー一覧表
(2015/10/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
実行モデルを変更したSkylakeのGPUコア
～より汎用的なGPUコンピューティングに向いた設計へ
(2015/10/22)
AMD、4K対応の組み込み向けSoC「Merlin Falcon」を発表
～4K VR/H.265 4Kデコード/HSA 1.0などをサポート
(2015/10/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか
(2015/10/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎その2
～5命令デコーダと6命令uOPキャッシュ
(2015/10/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に
(2015/10/1)
.biz
モバイル向け「AMD PRO」として初の「A12」が登場
～HPが採用
(2015/9/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎
～省電力で有利な統合電圧レギュレータを外した理由
(2015/9/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新トランジスタアーキテクチャを採用したiPhone 6sの「A9」
(2015/9/15)