半導体/周辺機器 CPU

やじうまPC Watch
VIAのCPUが気付かないうちに進化を遂げていた模様
～28nmプロセスで最大クロック2GHz、AVX2命令もサポート
(2016/3/16)
ARMとTSMC、7nm FinFET技術で協力体制を締結
(2016/3/16)
レビューby三門修太
AMD史上最速のAPU「A10-7890K」を試す
(2016/3/10)
やじうまPC Watch
未開封だが中箱なし。Core i7-5960Xの“箱エラー品”がPC-IDEAで販売中
(2016/3/9)
AMD、ベースで4GHz超えの最速デスクトップAPU「A10-7890K」
～静音/イルミネーション搭載のWraith Coolerが付属。GPUなしのAthlon X4 880Kも
(2016/3/1)

「5Gの取り組みは既に始まっている」、Intelが5G開発環境を提供へ
～33バンドに対応する新4xCA対応モデムXMM7480も発表
(2016/2/23)
次世代Snapdragonはデスクトップ的な利用を実現
(2016/2/23)
MediaTek、世界初のLPDDR4X対応ハイエンドSoC「Helio P20」
～2016年後半には搭載デバイスが登場
(2016/2/22)
Samsung、ミドルレンジ向けの8コアSoC「Exynos 7 Octa 7870」
(2016/2/18)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
AMD「Wraith Cooler」
～静粛性と冷却性能を向上させたAMDの次世代純正クーラー
(2016/2/3)
やじうまPC Watch
知ってました? AMDは付属のCPUクーラーを使わないと保証対象外
(2016/2/3)
AMD、TDPを30W下げたA10-7860K。無音に近い新型ファン添付
～デスクトップ初のExcavatorコア搭載製品も
(2016/2/2)
AMD、Cortex-A57を8コア内蔵した「Opteron A1100」を正式発表
～最大8コア/2GHz駆動、デュアル10Gigabit Ethernet内蔵
(2016/1/15)
Samsung、“第2世代”の14nm FinFETプロセスを量産開始
～QualcommのSnapdragon 820が製造開始
(2016/1/14)
MediaTekのSoC戦略が見えるCMOインタビュー
～LTEモデムのキャリア認証は米国を皮切りに順次進行
(2016/1/14)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Qualcomm以外のSoCでWindows 10 Mobileが動作する日
～RockchipがWindows 10 Mobileデバイスを展示
(2016/1/12)
AMD、最大4.3GHz駆動の「A10-7890K」をまもなく投入
～次世代デスクトップ向けCPUには静音になった新リテールクーラーをバンドル
(2016/1/8)
Curie出荷など新ビジネスでの進展をアピールしたIntel基調講演レポート
～IoT関連で新たなパートナー企業との提携を多数発表
(2016/1/8)
Qualcomm、初のSnapdragon 820搭載スマートフォン製品を公開
～Audiの自動車向けSnapdragon採用や高音質Bluetooth音声コーデックなど、プレスカンファレンスで発表
(2016/1/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Cortex-Aファミリーのダイエリアの変化から見えてくる次世代ARM CPU「Artemis」
(2015/11/28)
次世代スマートウォッチは2カ月連続動作を視野に。ARMが試作機を展示
～IoT/組み込み向け技術展が横浜で開催
(2015/11/18)
Samsung、14nm FinFET製造のカスタムCPU搭載8コアSoC
～前モデル比で30%以上の性能向上、LTE Cat.12/13対応モデムを統合
(2015/11/16)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
1ドルのMCUにもセキュリティ機能を提供するARMのIoT向け新命令「ARMv8-M」
(2015/11/13)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARM、10億市場を狙うローエンド64-bit CPU「Cortex-A35」
(2015/11/12)
Qualcomm、モバイル端末向けSoC「Snapdragon 820」を正式発表
～前モデル比でCPUは2倍、GPUは40%の性能向上
(2015/11/11)
Windows 10 IoT Core対応、Snapdragon 410開発ボードが国内販売
(2015/11/9)
GLOBALFOUNDRIES、14nm FinFETを採用したAMD製品のサンプル製造に成功
～2016年にCPUやAPU、GPUなど複数製品の投入を予告
(2015/11/9)
Huawei、Cortex-A72を世界で初めて商用化したモバイルSoC「Kirin 950」
(2015/11/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUコンピューティング機能を強化したSkylakeのGPU
～タブレットの応答性が向上
(2015/11/5)
Intel“Bridge”世代プロセッサー・ナンバー一覧表
(2015/10/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
実行モデルを変更したSkylakeのGPUコア
～より汎用的なGPUコンピューティングに向いた設計へ
(2015/10/22)
AMD、4K対応の組み込み向けSoC「Merlin Falcon」を発表
～4K VR/H.265 4Kデコード/HSA 1.0などをサポート
(2015/10/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか
(2015/10/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎その2
～5命令デコーダと6命令uOPキャッシュ
(2015/10/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に
(2015/10/1)
.biz
モバイル向け「AMD PRO」として初の「A12」が登場
～HPが採用
(2015/9/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎
～省電力で有利な統合電圧レギュレータを外した理由
(2015/9/25)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新トランジスタアーキテクチャを採用したiPhone 6sの「A9」
(2015/9/15)
レビュー
15,000円以下で買えるAMD「A8-7670K」を試す
～BIOS設定だけでは引き出せない“真の”オーバークロック実力を見る
(2015/9/8)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Intelの開発責任者に聞く、Skylake開発秘話
(2015/9/7)
ARMとx86のコードが走る中国製の高性能MIPS64 CPU「龍芯3号」
(2015/9/4)
「Snapdragon 820」は2倍のCPU性能と2倍の電力効率を実現、Qualcommが公開
(2015/9/3)
Skylakeのデスクトップ向け通常版およびモバイル版が一斉発表
～TDPスケーリングは20倍。モバイル向け初の“K”も
(2015/9/2)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
～Windows 10とSkylakeでさらなる長時間バッテリ駆動が可能に
(2015/8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」
(2015/8/20)
Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
～IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報
(2015/8/20)
【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要
～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など
(2015/8/19)
笠原一輝のユビキタス情報局
官民一体でIoTビジネスに取り組む台湾の今を取材【その2】
～IoTビジネスを裏から支える半導体メーカー(ARM/MediaTek編)
(2015/8/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがチラ見せする「Skylake」世代のCPUの姿
(2015/8/12)
Skylakeアーキテクチャを採用する初のノート向けXeon
～搭載ノートは今秋登場
(2015/8/10)