AMD、Ryzen対応のX370チップセット搭載マザーボードを公開

AMDのホームページより

　米AMDは1月4日(現地時間)、CES 2017において次期CPU「Ryzen」に対応した2種類のチップセット、Socket AM4マザーボード、そして搭載PCを公開した。出荷は2017年の第1四半期中とされている。

　Ryzenに対応するチップセットとして、新たにX370とX300の2つを発表した。X370は上位で、最新の機能やさまざまなI/Oを取り入れ、オーバークロックやデュアルグラフィックスをサポートする。一方X300はMini-ITXのようなコンパクトフォームファクタ向けの製品となる。

　両モデルともにデュアルチャネルのDDR4メモリ、NVMe、M.2 SATAドライブ、USB 3.1、およびPCI Express 3.0の対応が謳われており、USBやビデオカード、そのほかのインターフェイスのためのPCI Expressレーンを備えるとされている。

　一方、CES 2017で展示される予定のAM4のマザーボードは16モデルで、ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSIからリリースされる。AMDのホームページでは、ASRock、BIOSTAR、GIGABYTE、MSIの製品が確認できる。

　また、CPUクーラーについても15社のトップメーカーと開発を協業しており、Noctuaからは「NH-D15」と「NH-U12S」という2モデルが提供される予定で、水枕を製造しているEKWBもAM4向け水枕の開発に着手しているという。

　搭載PCはCyberPower PCやOrigin PCといった米国や韓国、ロシアのディストリビュータから出荷される予定。