市場技術その他 - PC Watch

SATA-IO、転送速度最大2GB/secを実現できる「SATA Revision 3.2」を承認
～M.2やSATA Expressなどの新規格を包含
(2013/8/9)
Corning、タッチ対応ノート用の「Gorilla Glass NBT」
(2013/7/30)
東大、厚さ2μmでくしゃくしゃに折り曲げられる有機LEDを開発
(2013/7/29)
STMicroelectronics、電源オフのPCでもUSB機器を検出できる充電制御IC
(2013/7/29)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
トヨタの立ち乗り型ロボット「Winglet」、つくば市の歩道で実証実験開始
(2013/7/25)

Khronos、シェアード・バーチャル・メモリなどをサポートするOpenCL 2.0
～OpenGL 4.4の仕様も公開
(2013/7/24)
MIT、Wi-Fi電波で壁の向こうを見通す技術を発表
～犯罪捜査や災害救助から、家電、ゲームなどへの応用が可能
(2013/7/1)
産総研、従来比3倍の高効率を実現したスピントロニクス素子を開発
(2013/6/24)
Wi-Fi Alliance、最終規格策定後も見据えた11ac認定プログラムを開始
(2013/6/20)
【2013 5th IEEE International Memory Workshopレポート】
ReRAMが本命になる次世代大容量メモリの研究開発
(2013/6/3)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
「守破離」の体育会系ロボット学レポート
～コンピュータ将棋に見る人間のプライド、想定外をなくす社会シミュレーションなど
(2013/6/3)
.biz
富士ゼロックス、PCからのスマート制御機能を持つ複合機向け蓄電システム
(2013/5/29)
E Ink、軽量/高耐久のフレキシブル電子ペーパー技術「Mobius」
～13.3型のフレキシブル電子ペーパーを2013年内にもリリース
(2013/5/14)
連載福田昭のセミコン業界最前線
DRAM開発の主役から外されるPC向けDRAM
(2013/5/14)
自動車用マイコンの「不良ゼロ」を目指す
(2013/4/25)
最先端プロセッサの信頼性技術をIBMとBroadcomが公表
(2013/4/23)
産総研、HDDの高密度化と低消費電力化を両立する磁化スイッチングに成功
(2013/4/17)
【前日レポート】FinFET(トライゲート)の信頼性データが続出
(2013/4/17)
やじうまPC Watch
科学技術振興機構ら、高真空中で気体と液体の放出を防ぐ「ナノスーツ」を発明
(2013/4/16)
富士ゼロックス、脳の視覚情報処理の仕組みを利用した文字認識技術
～約3万文字の多言語、手書きに対応
(2013/4/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
(2013/4/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
半導体の技術トレンドが分かる国内のカンファレンス「COOL Chips XVI」
(2013/3/27)
日立マクセル、エネルギー密度1.6倍で寿命10年以上のリチウムイオン電池
(2013/3/26)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
フィジカルを引き立てるデジタル
～慶應SFC筧研究室成果展「Habilis」
(2013/3/26)
ダイアログ、新技術を用いたUltrabook/液晶一体型PC向けマルチタッチ技術
～低コストで最大40点タッチに対応
(2013/3/19)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
YCAM「TECHTILE」集中ワークショップレポート
～触感を採集記録・再生する「テクタイル・ツールキット」と触感をめぐる議論
(2013/3/18)
ルネサス、ATAPIコマンドもサポートしたUSB 3.0/SATA変換チップ
(2013/3/6)
入場、クーポンから決済まで。MWCにおけるNFC Experience
(2013/3/6)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
リビングが研究開発やデータ計測の場所に? 生活者を巻き込んだ共創へ
～「リビングラボでつくる未来の生活空間」レポート
(2013/3/5)
米スターバックス店舗に導入が始まるPowermat、対応製品の増えるQi
～MWC 2013に見る無接点充電の今
(2013/3/4)
NFC/FeliCaの日本での実用例からスマホのコンセプトモデルまで
(2013/3/4)
連載山田祥平のRe:config.sys
NFC、おサイフケータイへの道、遙か
(2013/3/1)
日立マクセル、画像解析とビッグデータを活用した肌チェックサービス
～光学ドライブ用ピックアップレンズの技術などを応用した専用レンズを使用
(2013/2/28)
最新のSPARC64プロセッサや過去最大容量の抵抗変化メモリなどに注目
(2013/2/18)
MIT、室温レベルでシリコンをコーティングする技術を開発
～ソーラーセルの低価格化や新種のシリコンチップが実現
(2013/2/15)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
日常の「ネットワークデザイン」
～首都大学東京システムデザイン学部渡邉研の2012年度卒業・修了制作研究展から
(2013/2/14)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ
(2013/2/6)
NTTドコモ、HEVC動画の復号ソフトウェアのライセンス提供を開始
(2013/2/4)
【nano tech 2013レポート】
レアメタル・レアアースの削減技術に注目が集まる
(2013/2/4)
VESA、DisplayPort→HDMI変換出力で4K解像度や3D映像をサポートへ
(2013/2/1)
CMOSデジタル回路の次を狙うナノ磁気デジタル回路
(2013/1/29)
【NVIDIA Manufacturing Day 2013レポート】(後編)
自動車業界でのGPGPUの普及が急速に進む
(2013/1/25)
情報通信研究機構など、TV周波数帯を用いた802.22通信の実証実験に世界で初めて成功
(2013/1/23)
製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表
(2013/1/21)
マイクロ波で超高密度記録を狙う次世代HDD技術
(2013/1/18)
さらにじわりと普及の兆しが続くThunderbolt
(2013/1/18)
限界と常に闘い続けるHDDの記録密度向上技術
(2013/1/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
広帯域化と多様化するモバイルDRAM
(2013/1/8)
USB 3.0 Promoter Group、転送レートを2倍の10Gbpsへ拡張
～2013年半ばの規格策定を予定
(2013/1/7)