凸版、両面一括形成で低コスト/軽量化を実現したタッチパネルモジュールを量産

タッチパネルモジュール

　凸版印刷株式会社は11日、X軸とY軸をフィルム両面に形成することで低コストと軽量化を実現した銅配線の静電容量方式タッチパネルモジュールの量産開始を発表した。11月中旬より提供を開始する。

　エッチング手法で線幅3μmの銅配線パターンを形成したタッチセンサーを採用したモジュール。銅の採用でITO(酸化インジウム錫)や銀を原料とするセンサーに比べて高感度が可能なほか、フィルムの両面にX軸/Y軸をそれぞれ形成することで薄型化、軽量化、低コスト化を実現した。

　また、エッチング手法で発生する金属部の露出による視認性の低下については、配線を黒化処理することで回避。独自のパターニング技術によりモアレも抑制する。

　同社では、子会社のオルタステクノロジーと共同で、タッチセンサーからパネルモジュールの生産までを一貫して生産できる体制を構築。センサーの特性を合わせ込み、コントロールICや材料などと最適化したタッチパネルモジュールを提供できるとしている。