市場技術 - PC Watch

MIT、室温レベルでシリコンをコーティングする技術を開発
～ソーラーセルの低価格化や新種のシリコンチップが実現
(2013/2/15)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
日常の「ネットワークデザイン」
～首都大学東京システムデザイン学部渡邉研の2012年度卒業・修了制作研究展から
(2013/2/14)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)
GLOBALFOUDRIES、モバイル半導体需要に応える「Foundry 2.0」構想
(2013/2/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ
(2013/2/6)

NTTドコモ、HEVC動画の復号ソフトウェアのライセンス提供を開始
(2013/2/4)
【nano tech 2013レポート】
レアメタル・レアアースの削減技術に注目が集まる
(2013/2/4)
VESA、DisplayPort→HDMI変換出力で4K解像度や3D映像をサポートへ
(2013/2/1)
富士通研究所、転送速度や仮想デスクトップを高速化する技術
～品質の悪い回線でのデータ転送をソフトウェアで改善
(2013/1/29)
CMOSデジタル回路の次を狙うナノ磁気デジタル回路
(2013/1/29)
日本マイクロソフト、Kinectなどを使ったナチュラルUIの研究事例を紹介
～手振りでポケットの中のスマホを操作
(2013/1/28)
【NVIDIA Manufacturing Day 2013レポート】(後編)
自動車業界でのGPGPUの普及が急速に進む
(2013/1/25)
情報通信研究機構など、TV周波数帯を用いた802.22通信の実証実験に世界で初めて成功
(2013/1/23)
富士通研究所、PCの画面を撮影するだけでファイルを転送する技術を紹介
～接続の確立とファイル転送を画面の撮影のみで実現
(2013/1/21)
製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表
(2013/1/21)
マイクロ波で超高密度記録を狙う次世代HDD技術
(2013/1/18)
さらにじわりと普及の兆しが続くThunderbolt
(2013/1/18)
NEC、無線通信速度を最大で2倍向上させる電磁ノイズ抑制技術
(2013/1/17)
限界と常に闘い続けるHDDの記録密度向上技術
(2013/1/17)
Intel、Haswellを搭載したリファレンスハイブリッドPCを公開
～13型で10mm厚/850g/10時間駆動を実現
(2013/1/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
広帯域化と多様化するモバイルDRAM
(2013/1/8)
USB 3.0 Promoter Group、転送レートを2倍の10Gbpsへ拡張
～2013年半ばの規格策定を予定
(2013/1/7)