国内で4,000人にまで成長したデルアンバサダー戦略の狙いとは
(2018/3/5)
(2016/2/13)
(2015/9/24)
(2015/9/24)
SK Hynixの3D NANDフラッシュ開発、2016年に256Gbit品を量産へ
(2015/8/18)
(2015/8/14)
AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ
~クアッドコア、GCN、ARM TrustZone、Instant Go対応でSDP 2W以下
(2013/11/14)
AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入
(2013/11/12)
(2013/2/12)
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
(2013/2/8)
(2013/1/29)
製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表
(2013/1/21)
(2013/1/18)
(2013/1/17)
【Intermag 2012レポート】
HDDの記録限界を見極める(2012/5/18)
【Intermag 2012レポート】
5Tbit/平方インチを視野に入れたHDD技術(2012/5/14)
【IEDM 2011レポート】
IBMの最終兵器「レーストラック・メモリ」が登場(2011/12/15)
【IEDM 2011レポート】
128Gbitチップを安価に提供するNANDフラッシュ技術(2011/12/8)
【IEDM 2011レポート】
再び活発になってきた大容量相変化メモリの開発競争(2011/12/7)
【NSREC 2011レポート】
放射線が弱くなると半導体チップの劣化が早まる(2011/8/10)
【NSREC 2011レポート】
放射線に対する半導体チップの強さを評価する(2011/8/4)
【NSREC 2011レポート】
プロセッサやロジックなどを放射線に強くする(2011/7/29)
【Imagine Cup 2011レポート】
決勝進出チームが決まる(2011/7/12)
【Imagine Cup 2011レポート】
日本代表2チームは第1ラウンド突破ならず(2011/7/11)
【AFDSレポート】
ナイジェル・デッソー上席副社長インタビュー(2011/6/17)