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                    • 【ARM TechCon 2011レポート】
                      ARMコアの発展を製造技術で支えたTSMC

                      (2011/10/28)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      Intelの「Haswell」のダイと省電力技術

                      (2011/9/30)

                    • インテル、コンピューティング環境の変革を支えるUltrabook

                      ~国内でもIDFの情報を公開

                      (2011/9/26)

                    • 連載笠原一輝のユビキタス情報局

                      IDFに見る、Google、Microsoft、Intelの綱引き

                      (2011/9/26)

                    • 連載山田祥平のRe:config.sys

                      【番外編】buildでわかったWindows 8のWhat's NEW

                      (2011/9/21)

                    • 【IDF 2011レポート】
                      Justin Rattner氏キーノートスピーチ

                      (2011/9/20)

                    • 連載山田祥平のRe:config.sys

                      【番外編】Windows 8は羊の皮を被った狼か

                      (2011/9/20)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      Intel次世代CPU「Ivy Bridge」は“Tick+”

                      (2011/9/16)

                    • 【IDF 2011レポート】
                      データセンター向け「SSD 710」を発表

                      (2011/9/16)

                    • 【build Windowsレポート】
                      Windows 8はMicrosoft再構築とBallmer氏

                      (2011/9/16)

                    • 【IDF 2011レポート】
                      「PCは姿を変えて続けて生き残っていく」

                      (2011/9/15)

                    • 【IDF 2011レポート】
                      Intel、22nmプロセスルール世代の製品について解説

                      (2011/9/15)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      Intel、低消費電力を目指す22nm 3DプロセスCPU「Haswell」

                      (2011/9/15)

                    • 【build Windowsレポート】
                      Windows 8の詳細が明らかに

                      (2011/9/15)

                    • 【IDF 2011レポート】
                      【基調講演編】GoogleによるAndroidでのIA最適化が発表

                      (2011/9/14)

                    • Microsoft、開発者向けにWindows 8を紹介する「build Windows」開催

                      ~“day0”レポート

                      (2011/9/14)

                    • 【IDF 2011開幕直前レポート】
                      Intel Developer Forum 2011が開幕

                      (2011/9/13)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      スマートフォンの画面をHDMI出力

                      (2011/9/7)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      AMDの「AシリーズAPU(Llano)」の内部バスアーキテクチャ

                      (2011/9/7)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      Lenovo、ドイツ市場へ「IdeaPad U300s」などを投入

                      (2011/9/6)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      会場内で展示されたPCおよび関連製品

                      (2011/9/6)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      会場内で展示されたタブレット&スマートフォン

                      (2011/9/6)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      iZoneレポート、iOSデバイス編

                      (2011/9/5)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      Magic TrackPadを10キー化する「The Magic Numpad」

                      (2011/9/5)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      Acer、同社初のUltrabook「Aspire S3」

                      (2011/9/5)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      Intel、IFAで発表が相次ぐUltrabookの特徴を解説

                      (2011/9/5)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      【詳報】Samsung MobileがGALAXY NoteをUNPACKED

                      (2011/9/2)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      東芝、Ultrabook準拠の「PORTEGE Z830」を発表

                      (2011/9/2)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      【速報版】SamsungがGALAXY Tab 7.7などを発表

                      (2011/9/2)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      Sony、2モデルのタブレット製品を正式発表

                      (2011/9/1)

                    • 【IFA 2011レポート】
                      コンシューマ家電のトレンドをIFAが分析

                      (2011/9/1)

                    • 【IFA 2011開幕直前レポート】
                      欧州最大の家電系展示会「IFA 2011」開幕

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                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      AMDがいよいよ8コア版Bulldozerチップのベールを剥いだ

                      (2011/8/30)

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                    • 【Hot Chips 23レポート】
                      激変するメニーコア時代のDRAMアーキテクチャ

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                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      ARMが2015年までの技術ロードマップを発表

                      ~ヘテロジニアスコンピューティングへ舵を切る

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                    • 【FMS 2011レポート】
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                      iPad 5世代モバイル機器に向けたメモリ技術「Wide I/O」

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                      次世代モバイルDRAMはLPDDR3とWideIOの2本立てへ

                      (2011/6/28)

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