笠原一輝のユビキタス情報局 2021年記事一覧

12月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- Qualcomm
Snapdragon 8 Gen 1、CPUはCortex-X2が1コアで性能は2割向上。ISPとAIエンジンの改良に注力
(2021/12/2)

11月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- AMD
AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密
(2021/11/10)
- 半導体/周辺機器
- CPU
- Apple
なぜM1 ProとM1 Maxにはバリエーションが存在するのか？MacBook Pro選びを考える
(2021/11/3)

10月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- Intel
第12世代Core、PコアとEコアという2種類のCPUの組み合わせなのになぜRyzenより速い?
(2021/10/28)
- パソコン/タブレット/スマートフォン
- 2in1
- Surface
史上最高の「紙のような書き心地」が魅力のSurface Pro 8。ペンを使うならマストバイの仕上がりに
(2021/10/27)

- パソコン/タブレット/スマートフォン
- ノートパソコン
- MacBook
CPUもGPUも最高性能となったM1 ProとM1 Max、課題はアプリケーション対応
(2021/10/19)
- パソコン/タブレット/スマートフォン
- モバイルノート
- VAIO
VAIO Zを上回る部分もある最新のVAIO SX12/SX14。その秘密をVAIO開発陣に聞く
(2021/10/13)

7月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- Intel
巻き返しなるか!? Intelが今後4～5年で5世代分のプロセスノードを連投
(2021/7/28)
- ソフトウェア/アプリ
- Windows
- 新バージョン
Armにとって劇的転換点となるWindows 11
(2021/7/13)

6月

- ソフトウェア/アプリ
- Windows
- 新バージョン
Windows 11はなぜTPMが必要で、CPU制限が厳しいのか? その理由を詳しく説明
(2021/6/30)
- ソフトウェア/アプリ
- Windows
- 新バージョン
Windows 11に更新可能なCPUを解明。Intelは第8世代Core、AMDはRyzen 2000以降が必要
(2021/6/28)
- イベント
- COMPUTEX TAIPEI
- 2021
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？
～AMDが3D Chiplet Technologyを発表
(2021/6/2)

5月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- Intel
8コア版の性能は伊達じゃない！ゲーミングノートに最高性能をもたらす第11世代Core H45をチェック
(2021/5/28)
- 半導体/周辺機器
- キーボード
- Bluetooth
Surface Laptopのキーボードがモバイル化。ボタン電池で3年使える「Designer Compact Keyboard」を買ってみた
(2021/5/3)

4月

- ソフトウェア/アプリ
- 他ソフト/アプリ
- その他
『シン・エヴァンゲリオン劇場版』には「Premiere Pro」が使われた。映画制作を支えたAdobeによる新機能
(2021/4/28)
- パソコン/タブレット/スマートフォン
- 2in1
- ThinkPad
チタンを生かし、どの形態でも違和感なく使える「ThinkPad X1 Titanium」
(2021/4/26)
- パソコン/タブレット/スマートフォン
- モバイルノート
- Surface
第11世代Coreに進化。性能とバッテリ駆動時間が向上した「Surface Laptop 4」レビュー
(2021/4/19)
- 半導体/周辺機器
- CPU
- Intel
第3世代Xeon SPは競合より最大1.5倍高速。40コア化やメモリ/キャッシュも改善
(2021/4/7)
- 半導体/周辺機器
- ペンタブレット
- ワコム
テレワーク時代の必須デバイスとなりつつある「ペン」をおさらい
(2021/4/6)
- 半導体/周辺機器
- CPU
- AMD
「Ryzen 7 5800U」はApple M1を上回る性能で、Intel並みの長時間駆動を実現
(2021/4/1)

3月

- パソコン/タブレット/スマートフォン
- モバイルノート
- ThinkPad
一新した「ThinkPad X1 Carbon/ Yoga」。4辺狭額縁、電力10%減、バッテリ12%増
(2021/3/23)
- 半導体/周辺機器
- アクセサリ
- その他
Thunderbolt 10周年。歴史を振り返りつつドッキングステーションの利点を探る
(2021/3/19)
- パソコン/タブレット/スマートフォン
- モバイルノート
- VAIO
インサイドVAIO Z、曲がるカーボンやTDP 64Wの高性能の秘密に迫る
(2021/3/10)

2月

- パソコン/タブレット/スマートフォン
- モバイルノート
- VAIO
1kg切りで最高峰の性能を実現した「VAIO Z」。Apple M1や第11世代Core i7と性能比較
(2021/2/18)

1月

- 半導体/周辺機器
- CPU
- Intel
Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか
(2021/1/22)
- 市場
- 動向
- Intel
ゲルシンガー氏がIntel新CEOに指名されたのは、巨艦Intelの新しい舵取りに必要な資質
(2021/1/14)
- イベント
- CES
- 2021
第11世代Core、32GBメモリとLTEが選択可。バッテリも17%増えたSurface Pro 7+。ただし販路は法人か教育向け
(2021/1/12)