半導体/周辺機器 CPU - PC Watch

Oracleが次世代プロセッサ「SPARC M7」の概要を発表
(2015/2/26)
Intel、スマホ/タブレット向けSoC「Atom」をクラス分けした新ブランドを展開
～「Atom x7」、「Atom x5」、「Atom x3」の3ブランド
(2015/2/26)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開
(2015/2/26)
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン
(2015/2/25)
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表
～28nmのまま高密度化でトランジスタ3割増。CPUコア電力は4割削減
(2015/2/24)

後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMのCortex-AファミリとCortex-Mファミリの行方
(2015/2/23)
AMD、約14,000円の倍率アンロックAPU「A8-7650K」
(2015/2/20)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
オースティンで開発されたARMの次期フラッグシップCPU「Cortex-A72」
(2015/2/20)
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表
(2015/2/19)
Samsung、14nm FinFETのモバイルプロセッサを量産開始
～「Exynos 7 Octa」から導入を開始
(2015/2/16)
MediaTek、Wi-Fi機能付きのIoT・ウェアラブル向けSoC
(2015/2/5)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMがハイエンドCPU「Cortex-A72」などを北京で発表
(2015/2/5)
インテル、第5世代Coreプロセッサの強化点を解説
～Turbo Boostが進化しバッテリ負荷を低減
(2015/2/4)
ARM、A15の3.5倍の性能を持つ64bit対応ARMコア「Cortex-A72」
～16nm FinFETを採用した2016年向けIPスイート
(2015/2/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
(2015/2/3)
1カ月集中講座by大原雄介
IoTの波に乗るマイコン事情第2回
～MCU市場を席巻しつつある「Cortex-M」
(2015/1/15)
Qualcomm、Snapdragon 810が実際の製品に搭載とアピール
～ブースでは11ad/ac両対応トライバンドWi-Fiのデモを行なう予定
(2015/1/7)
14nmの第5世代Coreが正式発表
～前世代比で3D性能22%、バッテリ1.5時間改善
(2015/1/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ファウンダリ顧客にAtom CPUコアを提供するIntel
(2015/1/5)
AMD、A6-7400Kを1,000円値下げ
(2014/12/1)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU
(2014/11/27)
AMD、Kaveriの後継となるCarrizoの概要やMantleをアピール
～3DMarkやカプコンのゲームエンジンもMantle対応に
(2014/11/21)
AMD、新x86コア“Excavator”採用のモバイルAPU「Carrizo」
(2014/11/20)
Marvell、同一の8コアを搭載するスマホ/タブレット向けSoC
(2014/11/18)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
AMD PROで国内法人PCシェア倍増を目指すAMD
～チャネル市場向けAMD PROの計画も明らかに
(2014/11/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
スマートウォッチの電池と価格の呪縛を解き放つSoC設計と実装
(2014/10/30)
LG、自社開発の8コアSoC「NUCLUN」
～5.9型スマートフォン「G3 Screen」に搭載
(2014/10/24)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
スマートウォッチなど新興ウェアラブルデバイスに最適化したSoC
(2014/10/23)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Apple WatchやAndroid Wearの進化を加速するウェアラブル最適化SoC
(2014/10/22)
やじうまPC Watch
富山の食の祭典に「突然のCore M!」
(2014/10/6)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMがIoT向けにOSを無償提供開始
(2014/10/3)
インテル、さらに省電力になったAtom Z3700シリーズを解説
(2014/9/26)
AMD FX-9590が9千円の値下げ
～水冷キットも新発売
(2014/9/16)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Coreの世代が変わるごとにPCを再発明
(2014/9/16)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
IntelモバイルSoC戦略の光と影
(2014/9/16)
連載山田祥平のRe:config.sys
M登場、その新たな「序」のはじまり
(2014/9/12)
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」
～そしてSkylake世代のノートPCは完全無線へ
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
18コア版Haswell-Eファミリに隠されたIntel CPU進化のトレンド
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがデスクトップ/eDRAM版を含めた「Broadwell」ファミリを説明
(2014/9/11)
世界最薄6mm厚の8型タブレットDell「Venue 8 7000」が披露
～2015年後半にSkylakeを投入
【記事更新】基調講演の詳細を加筆
(2014/9/10)
Intel、指先に乗る極小x86コンピュータ「Edison」を正式発表
～日本でも10月発売
(2014/9/10)
Xeon E5-2600 v3がデータセンターの変革を加速する
～IDFで発表会開催。従来に比べて最大3倍の性能を実現
(2014/9/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表
(2014/9/9)
Intel、最大18コアのHaswell-EPこと「Xeon E5-2600 v3」
～DDR4メモリに対応し、Turbo Boostや仮想化機能を改善/強化
(2014/9/9)
Intel、SilvermontコアのAtomを搭載した新Edisonを公開
(2014/9/8)
【Intel基調講演】Core MでPCが優れたデザインへと進化する
～東芝のCore M搭載クラムシェル型薄型ノートPCもチラ見せ
(2014/9/8)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
EステッピングのCore M、発表前から出荷終了が発表された背景
(2014/9/6)
Intel、TDP 4.5WのCore Mプロセッサを正式に発表
～ファンレスのタブレット/2-in-1を実現
(2014/9/6)
Imagination、6コア/24スレッド対応の64bit MIPS CPU
～スマホからサーバーまでカバー
(2014/9/4)
レビューby三門修太
久々に登場したAMD FX新モデル「FX-8370E」
～TDP 95Wで8コア搭載
(2014/9/2)