ARMとTSMC、7nm FinFET技術で協力体制を締結

　英ARMは15日(現地時間)、台湾の半導体ファウンドリであるTSMCと、7nmプロセスのFinFET(3Dトランジスタ)技術について、複数年の協力体制を結んだと発表した。

　ARMとTSMCは16nmと10nmのFinFET技術に関しても協力体制を敷いており、その結果としてARM SoCの開発促進や普及に貢献してきたという。最近ではArtisan Physical IPの早期展開やCortex-A72のテープアウトで成果を出している。