市場技術 - PC Watch

連載福田昭のセミコン業界最前線
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
～Intel-Micron連合編
(2015/4/1)
富士通、プレゼンの音声を資料にリアルタイムでハイライトする技術
(2015/4/1)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
技術のポテンシャルを社会に伝えるためのデザイン
～東京大学生産研・山中研究室「PLAYFUL」展
(2015/3/31)
NTT、400Gbps光伝送網の実証実験に成功
～既設100Gbps伝送網への増設で現行比4倍の高速通信に対応
(2015/3/20)
早稲田大、レーザーで岩石も切断可能な災害救助ロボを開発
～4本の腕で瓦礫撤去や救助・消火作業を実施
(2015/3/17)

手のひらサイズのロボットドールアイドルユニット「あい☆どーるず」結成
～スマホで振り付けできる据え置き型ミニロボット
(2015/3/13)
富士通、厚さ1mm以下のループヒートパイプを開発
～スマホやタブレットに応用、従来比約5倍の熱輸送を実現
(2015/3/12)
連載山田祥平のRe:config.sys
【MWC特別編】コミケが束になってかかってくる5Gネットワーク
(2015/3/9)
IDT、搭載機器間で相互に給電可能な「Wireless PowerShare」を発表
(2015/3/6)
「DARPA Robotics Challenge」の決勝に25チームが参加
～日本からは5チームが参加
(2015/3/6)
京大、コミケ会場などでのスマホ混雑を解消する技術を開発
(2015/3/5)
これさえあれば、外国人と自由に話せる!
～パナソニックとJR九州が博多駅で多言語翻訳機を一般初公開
(2015/3/3)
やじうまPC Watch
ベイマックスを理研が再現!? 人と柔らかく接するロボを開発
(2015/2/23)
実測下り195Mbps超を確認。WiMAX 2+のCAの公開検証を取材
～美人時計モデルと“ヤ倍速”を体験
(2015/2/23)
東大、屋内でも利用できる完全ワイヤレスの「腕章型やわらか体温計」
(2015/2/23)
富士通、CPU間の高速伝送を従来の半分の電力で実現する光送受信技術
(2015/2/23)
大日本印刷、ナノインプリントリソグラフィ用のテンプレート量産体制を構築
(2015/2/19)
分子研、光の照射でオン/オフを切り替える超伝導スイッチを開発
(2015/2/13)
連載大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」
自動翻訳、人工木陰、快眠エアコン、カード1枚で観光!?
～2020年の社会を支える53の技術をパナソニックが参考展示
(2015/2/12)
金沢工大、目的地を想像するだけで自律走行する車いすを開発
(2015/2/12)
160億年に1秒の誤差。秒を再定義する世界最高精度の光格子時計を東大らが開発
～高低差1cmの重力の影響も計測可能
(2015/2/10)
日立、集団の幸福感を測定する技術を開発
(2015/2/9)
やじうまPC Watch
3Dゲームが新次元へ、見ようとしたところに視点が動く技術
～SteelSeriesのアイトラッキングセンサーにアサシンクリードローグが対応
(2015/2/7)
やじうまPC Watch
自律的に消火活動を行なう米海軍の2足歩行型ロボ
(2015/2/6)
スピーシーズ、Linuxベースで28自由度の動くフィギュア「MF303」
～MikuMikuDanceでモーションを作成可能
(2015/2/6)
三菱電機、LSIの個体差を鍵として暗号化する技術を開発
(2015/2/5)
Samsung、DRAMとフラッシュ、コントローラを統合したePoPメモリを量産開始
～ハイエンドスマートフォン向け
(2015/2/4)
やじうまPC Watch
ロボットもYouTubeを観て料理の仕方を覚える時代に
(2015/2/2)
Microsoft、Windows 10用VRヘッドマウント「HoloLens」を発表
～ホログラフ専用チップを搭載
(2015/1/22)
阪大石黒教授ら、対話感のある卓上サイズ会話ロボット「CommU」と「Sota」を開発
～制御にはRaspery PiとEdisonを採用
(2015/1/20)
やじうまPC Watch
マリオ、知能を持つ。ゲーム内世界を学習し、ユーザーとの対話も可能
(2015/1/20)
やじうまPC Watch
PS4とXbox Oneが一体化した22型ラップトップが開発される
(2015/1/16)
富士通、文字入力ができる指輪型デバイス
～一筆書きで高精度に文字認識するシステムも開発
(2015/1/13)
東大、磁気メモリに応用可能な物質の特性を発見
(2015/1/13)
従来の3分の1程度のサイズで、持ち運びが容易な小型ACアダプタ登場
～79～89ドル程度で今春にも出荷を開始
(2015/1/13)
VESA、USB Type-Cコネクタ経由でのDisplayPort出力デモ
～DP 1.2→HDMI 2.0変換ドングルも公開
(2015/1/13)
Qualcomm、450MbpsのLTEや7GbpsのWiGigをデモ
～Quick Charge 2.0対応機器も拡大中
(2015/1/10)
昭和電工、カード型や渦巻き型バッテリを実現するリチウムイオン外装材
～外装材自体を電極に
(2015/1/9)
【詳報】Intel、ボタンサイズのウエアラブル用モジュール「Curie」
～ファッションブランドOakleyとの提携を発表
(2015/1/8)
【速報】Intel、ボタンサイズのウェアラブル向けモジュール「Curie」
～Quark SE SoC、384KBフラッシュ、Bluetooth LEを統合
(2015/1/7)
東芝、最大12Wに対応するQi準拠の受給電IC
(2015/1/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル
(2014/12/26)
連載山田祥平のRe:config.sys
16年後のユー・ガット・メール
(2014/12/26)
Samsung、業界初の8Gbit LPDDR4を量産開始
～4GBパッケージを2015年から提供
(2014/12/25)
OKI、0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応する30層プリント基板
～世界初の量産
(2014/12/24)
東大、湿布のように体に直接貼れる生体情報センサーを開発
～体内埋植型電子システムに一歩前進
(2014/12/22)
ソニーとMicronが16Gbitの大容量抵抗変化メモリを共同開発
～IEDM 2014レポート
(2014/12/22)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
(2014/12/19)
NTT、原子内で動く内殻電子の撮影に成功
～10^-18秒単位の超高速ストロボ利用
(2014/12/17)
次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露
～IEDM 2014レポート
(2014/12/17)