市場技術 - PC Watch

スタンフォード大、バッテリの発火/爆発を防ぐ新技術を開発
～一定の温度で通電を遮断、温度が下がると元通りに
(2016/1/13)
パナソニック、伸縮自在で透明な「ストレッチャブル樹脂フィルム」を開発
～ストレッチャブル電極素材と組み合わせ、衣服への組み込みなどが可能
(2015/12/25)
パナソニック、LEDの高速点滅で情報を転送する「光ID」を活用したイベント
(2015/12/18)
女子高生AIの「りんな」、ひっそりTwitterを始める
～LINE版は1週間に1つずつ特殊能力が追加されていることも明らかに
(2015/12/17)
IRID、福島第一原子力発電所向け「上部階用除染装置」を公開
～4連連結、三菱・日立・東芝の3社が分担共同開発
(2015/12/17)

連載福田昭のセミコン業界最前線
SRAMの記憶密度を従来の5倍に高めるワントランジスタSRAMセル技術
(2015/12/17)
やじうまPC Watch
東芝、カメラ1台で人や車の数を高精度計測する技術を開発
～ベクトルで人と物の位置を推定する新方式
(2015/12/15)
東大、100Gbit回線でTCP通信速度世界最高値の73Gbit/secを達成
～従来の理論限界を超える成果
(2015/12/14)
東芝、2次以降のキャッシュを全てMRAMにする低電力・低コスト技術
(2015/12/10)
NVIDIA、レイトレーシングソフト「Iray」の単体提供を開始
～QuadroとIrayを組み合わせたビジュアルコンピューティング戦略
(2015/12/10)
連載福田昭のセミコン業界最前線
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
(2015/12/10)
ヘッドマウントディスプレイ+コントローラ「HTC Vive」、2016年4月に発売へ
(2015/12/9)
やじうまPC Watch
産総研、チップの偽造を防ぐIC指紋技術の精度を3倍に
～多結晶シリコンFinFETにより小型化と低コスト化も可能に
(2015/12/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの次期GPU/CPU/APUを製造するGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセス
(2015/12/4)
災害対応用ヒューマノイドのデモを見られる2015国際ロボット展開催
【20時05分動画5本を追加】
(2015/12/2)
.biz
エプソン、オフィスで廃棄する紙をオフィス内で再生する装置を開発
～2016年内にオフィス製紙機「PaperLab」の発売を目指す
(2015/12/1)
やじうまPC Watch
東大、絶縁性磁石の金属転移に成功
～メモリとセンサー研究の新たな指針に
(2015/12/1)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
人の状態を検知する照明や手ブレ防止スプーン、時差ぼけ防止ウェアラブルなど
～介護・医療機器の展示会「HOSPEX 2015」から
(2015/11/27)
やじうまPC Watch
人はトレーニングでより幸福を感じられるようになる?
～京大が幸福の神経基盤を解明
(2015/11/24)
学習する英語教育用ロボット「Musio」
(2015/11/19)
クラウド利用でスマホの画像加工処理を劇的に軽くする技術。MITやAdobeらが開発
～機械学習で元の1.5%にまで圧縮した画像から処理の特性を検出
(2015/11/16)
筑波大学内に世界最大のVRシステムを備えたエンパワースタジオがオープン
～7本のワイヤーで人を自由に飛行させるシステムも装備
(2015/11/14)
やじうまPC Watch
Pepper用課金ボックス「ロボコイン」
～とのさまラボとRobotma.comが発表、"お金で動くロボット”を実現
(2015/11/13)
連載山田祥平のRe:config.sys
人工無能の知能の行方
(2015/11/13)
東京理科大、2TBのホログラムディスクの開発に成功。世界で初めて実用化に目処
(2015/11/5)
やじうまPC Watch
東大、磁気メモリのブレイクスルーを果たす革新的素材を発見
～高密度/高速化可能で廉価な磁気メモリとして期待
(2015/10/29)
VESA、モバイル機器の内部配線向け規格「eDP 1.4b」
(2015/10/29)
やじうまPC Watch
MIT、沸騰を制御する方法を開発。より効率的なヒートパイプや発電に繋がる技術
(2015/10/28)
MATLAB EXPO 2015 Japan、基調講演でドローンの近未来が明らかに
(2015/10/21)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
早稲田大学+三菱重工、梯子を昇降できる災害対応ロボットを開発
～原発事故など極限環境下で作業可能なロボット開発を目指す
(2015/10/19)
CEATEC JAPAN 2015レポート【3Dプリンタ/ドローン編】
～1台3役の3-in-1 3Dプリンタや気軽に使えるハンドヘルド3Dスキャナ
(2015/10/13)
CEATEC JAPAN 2015レポート【ロボット編】
～RoBoHoNやMECCANOIDに加え、卓球やけん玉をするロボットアームも
(2015/10/7)
富士通、自社デバイスへの生体認証技術導入を加速
～PC/タブレット/スマホを使ったヒューマンセントリック技術の取り組み
(2015/10/6)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
しなやかに人間によりそえる人工知能を
～産総研人工知能研究センター(AIRC)始動へ
(2015/10/3)
やじうまPC Watch
時間反転波で光の時間を逆戻りさせ光信号を長距離伝送
～NTTが技術開発と実証に成功
(2015/10/1)
連載福田昭のセミコン業界最前線
10TBの大容量HDDを実現した「SMR技術」登場の背景
(2015/9/30)
最大容量256GBのDDR4互換モジュール「Memory1」のセミナーが開催
(2015/9/29)
筑波大と産総研、相変化記録を1,000倍以上高速化する仕組を解明
～THzのクロックで動作するCPUの開発可能性も
(2015/9/28)
SSDのインテリジェント化で性能を上げ、寿命を伸ばす新技術
(2015/9/24)
24Gbpsの次世代シリアルSCSI「SAS-4」の概要
(2015/9/24)
連載福田昭のセミコン業界最前線
不揮発性メモリをDIMMスロットに装着する標準規格「NVDIMM」
(2015/9/17)
連載福田昭のセミコン業界最前線
NANDフラッシュをDIMMに載せたら
(2015/9/14)
連載福田昭のセミコン業界最前線
暗いトンネルを抜けたNANDフラッシュが描くバラ色の未来
(2015/9/10)
PC用より2倍高速な12Gbit LPDDR4をSamsungが開発
(2015/9/9)
スマホで瞬時に8K動画も転送。富士通が世界初のテラヘルツ帯小型受信機を開発
(2015/9/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景
(2015/8/25)
連載福田昭のセミコン業界最前線
NANDを使った256GBのDDR4互換DIMM「Memory1」をDiabloが解説
～～NANDメモリを使う揮発性DIMMという構造
(2015/8/19)
レノボ、300万円前後のNeXtScale用拡張トレイ
～ビッグデータ分析やディープラーニングに好適
(2015/8/18)
パナソニック、1枚で熱対策と電磁ノイズ対策を可能にする新開発シートを発表
(2015/8/18)
燃えないバッテリを実現する固体電解質、MIT、Samsungらが初めて開発
～容量も増え、半永久的に使用可能
(2015/8/18)