イベントレポート
Qualcomm、前世代の2倍のAI性能で消費電力を3割下げたSnapdragon 700
2018年2月28日 14:01
Snapdragon X50 5G modemの開発は順調
Qualcommは、MWC(Mobile World Congress)18の2日目にあたる2月27日(現地時間)に、新製品や5Gモデムの開発状況などに関する説明を行なった。
同社の半導体子会社Qualcomm Technologiesの社長も兼任しているQualcomm社長のクリスチアーノ・アーモン氏は、「1年前のMWCで5GNRを業界全体で推進していくことを確認したが、1年が経ち、今は2019年の商用化に向けた準備段階に入っている」と述べ、5GNR準拠の5Gモデム「Snapdragon X50 5G modem」の開発が順調であることを示唆した。
すでに20のOEMメーカーによる採用が決まっており、通信キャリアに関しても18社が採用する予定とのことで、順調さもアピールした。
同社はテストチップを利用して屋外試験を実施しており、ドイツのフランクフルトで3.5GHzの帯域を利用して行なわれた実験では、帯域幅の余裕は5倍になり、平均の実効下り速度が490Mbps、レイテンシの改善などにより応答性が70%向上したと説明。また、米国のサンフランシスコで行なわれたミリ波を利用した実験では、帯域幅はやはり5倍に、平均の実効下り速度が1.4Gbps、そして応答性は23倍に改善されたとする。
アーモン氏はそうした新しい5Gのソリューションとして、モデムだけでなく、アプリケーションプロセッサ(Snapdragonなど)、5Gモデム、RFフロントエンド(無線部のこと)などを1つのモジュールにまとめた「Snapdragon 5G Module」という取り組みを行なっていると述べた。
このSnapdragon 5G Moduleのソリューションは、スタートアップで5G関連製品を開発する企業や、今後携帯電話回線を統合した製品を開発予定の企業などが対象になる。スマートフォンなどのシステムが構築できてしまう半導体が1モジュールにまとまっているため、あとはケースを作ってソフトウェアを開発すれば製品として出荷できる。
Qualcommはそうした開発ボードとしてDragonBoardを販売しているが、この5G Moduleはその5G版と考えればわかりやすいだろう。Snapdragon 5G Moduleは2019年にサンプル出荷が開始される。
Snapdragon X24 LTE modemをデモ
Qualcommが2月14日にすでに発表を行なったSnapdragon X24 LTE modemに関しても説明が行なわれた。
Snapdragon X24 LTE modemは、現行のLTEの携帯電話回線で下り最大2Gbpsを実現するモデムだ。LTE-Advanced カテゴリ20で規定されている、5つの帯域を束ねてCAで通信できる機能を備えており、4x4 MIMO/256QAM通信時は、5つを束ねて2Gbpsを実現する。
アーモン氏は、「Snapdragon X24 LTE modemは業界最先端の7nmで製造され、RFフロントエンドは14nmで製造される。5Gは4G LTEの先にあるものであり、LTEをしっかり進化させて5Gに備えたい」と述べており、4G LTEで実績を残すことが5Gでの成功の鍵であり、5Gで巻き返そうとしている競合他社を牽制する姿勢を見せた。
Snapdragon X24 LTE modemのサンプル出荷は開始されており、最初の搭載製品は2018年の末に登場する見通しだ。
Snapdragon 700シリーズを発表
スマートフォン向けのSnapdragonに関しては、昨年(2017年)の12月にマウイ島で行なったイベントで発表したSnapdragon 845が、Samsung ElectronicsのGalaxy S9/S9+、ソニーモバイルのXperia XZ2/XZ2 Compactで採用されたことがアピールされた。
そして、Snapdragonの新しいシリーズとして「Snapdragon 700」シリーズを投入する。最初の製品はSnapdragon 660に比べて2倍のAI性能を持ち、30%の消費電力削減が実現されるという。最初のターゲットは中国市場を予定。
従来は800シリーズ(プレミアム)、600シリーズ(ミッドレンジ)、400シリーズ(メインストリーム)という3つのシリーズで展開されてきたSnapdragonに、今後は700シリーズが追加されることになる。
現時点ではSnapdragon 700シリーズの具体的な製品が明らかにされていないが、CPUはSnapdragon 800シリーズで採用されているKryoベースになることが明らかにされており、アーモン氏の「プレミアムな技術を手ごろな価格で展開していくシリーズになる」という発言を併せて考えると、おそらくSnapdragon 835などSnapdragon 800シリーズのリネームないしは機能限定版だと考えられる。
Qualcommはプレスリリースのなかで、Snapdragon 700シリーズのAI機能は、CPU、GPUなどを複合的に使うことで実現すると述べており、そこから想像するに少なくともSnapdragon 820、あるいはその後継の830ないしは845のリネームか、機能限定版になる可能性が高い。Snapdragon 700シリーズを搭載した最初のデバイスは今年(2018年)の前半中に登場する見通しだ。
また、アーモン氏は昨年にTDKと設立した合弁会社のフィルタ事業などから開発されたRFフロントエンドのソリューションが、ASUSとソニーモバイルの製品でも採用されたと明らかにした。4G LTE向けにHexaPlexerと呼ばれるRFフロントエンドの新技術を今年の後半に提供する予定で、その技術を今後は5Gにも生かしていきたいと述べた。
現状、モデムからRFまでを一気通貫に提供できているのはQualcommぐらいで、MediaTekやIntelといった競合他社は、RFフロントエンドを他社から調達する必要があり、Qualcommは自社の優位性をアピールしたかたちだ。
