福田昭のセミコン業界最前線 2025年 記事一覧
12月
8層の3次元DRAMセルや2,000万fpsの超高速CISなど、IEDMで日本の研究成果を誇示
(2025/12/15)
微細化の壁を超える“次のCMOS構造”。TSMCが挑む極限技術「CFET」
(2025/12/12)
(2025/12/8)
11月
(2025/11/26)
デロリアンやハチロクなど、ジャパンモビリティショーで20世紀の名車に会う
(2025/11/6)
10月
(2025/10/29)
(2025/10/15)
9月
iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術
(2025/9/29)
2027年のiPhoneへの採用が噂される「モバイルHBM」の正体
(2025/9/5)
8月
AI向けメモリとAI向けストレージの近未来が分かる、FMS 2025が開幕
(2025/8/5)
7月
GPUモジュールも将来はウェハサイズに。第2世代の「SoW」をTSMCが開発中
(2025/7/31)
スケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とは
(2025/7/4)
6月
Intel 18AやSamsungの第9世代NANDがVLSIシンポジウムで披露
(2025/6/11)
5月
先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況
(2025/5/29)
4月
次世代の3D NANDフラッシュを実現する要素技術が国際メモリワークショップに続々登場へ
(2025/4/30)
3月
無兆候データ不良の検出や中古ICの寿命推定などの新技術がIRPS 2025に登場
(2025/3/28)
サブ10nmロジックやメモリ、パワーなどの信頼性を支える技術がIRPS 2025に大集合
(2025/3/19)
2月
AMDのZen 5や400層超え3D NANDなどが登場する「ISSCC 2025」
(2025/2/13)
1月
キオクシア、3D NANDフラッシュの記憶密度を2倍に高めるアーキテクチャを開発
(2025/1/20)
最先端半導体技術が集うVLSIシンポジウムが6月に開催へ。今年は何が変わった？
(2025/1/9)