福田昭のセミコン業界最前線 2024年 記事一覧
12月
キオクシアとSK hynixが共同で64Gbitの大容量クロスポイントMRAMを試作
(2024/12/23)
2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合
(2024/12/12)
AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催
(2024/12/9)
8月
「演算器内蔵メモリ」まで登場～AI時代に求められる記憶装置の姿
(2024/8/28)
キオクシア、過去最大容量2TbitのNANDフラッシュをFMSで披露
(2024/8/23)
7月
Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」
(2024/7/30)
未来のストレージは「フラッシュ」だけではない。今年のFMSでどんな新技術が見られる？
(2024/7/16)
6月
AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
(2024/6/11)
5月
(2024/5/29)
20TBのSSD、2028年には300ドル前後に。その鍵は？
(2024/5/24)
AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速
(2024/5/15)
4月
物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツールなどがIRPS 2024に登場
(2024/4/13)
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出
(2024/4/12)
(2024/4/5)
3月
(2024/3/29)
2月
前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」
(2024/2/21)
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し
(2024/2/19)
世界半導体市場、2023年の2ケタ減から2024年の2ケタ増へ急回復
(2024/2/13)
1月
「NVIDIA無双」で順位が激変した2023年の半導体ランキング
(2024/1/30)
3D XPointを超える大容量メモリ技術「セレクタオンリーメモリ」
(2024/1/29)
