(2021/6/2)
Micron、PCIe 4.0対応の176層TLC NAND採用M.2 SSD
(2021/6/2)
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？
～AMDが3D Chiplet Technologyを発表
(2021/6/2)
AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
(2021/6/1)
Alder Lake搭載PCの実機や第11世代Core新SKUなど。Intel基調講演
(2021/5/31)
(2021/5/31)
Intel、UP3の第11世代Coreに最上位モデル「Core i7-1195G7」を追加
～フルサイズのビデオカードが入る「Intel NUC 11 Extreme Kit」も披露
(2021/5/31)
