任天堂のポータブル3Dゲーム機「ニンテンドー 3DS」がついに発売された。編集部でも入手できたので、ハードウェアの構造を見ていこう。

　なお、3DSのソフトウェア面については、文末の関連記事に掲載したGAME Watchのリンク集をご参照いただきたい。

　購入した3DSは、コスモブラックだ。パッケージも黒を基調にしたカラー印刷で、高級感がある。パッケージには、本体とACアダプタのほかに専用充電台(クレードル)が付属している。また、2GBのSDメモリーカードと折りたたみ式の専用タッチペンが本体に内蔵されている。

　本体の外観はDSiによく似た感じだが、微妙に厚くなっている。側面から見たデザインも、液晶と本体の2層構造から、本体が2トーンに分かれた3層構造に見えるようになった。

　ただし、重量は実測で232gに抑えられており、DSiの214gとあまり変わらず、DSi LLの314gよりも、ずっと軽い。

　ほかに目新しいところでは、上部の3D液晶の脇には、3D効果のスライドボリュームがあるのが目に付く。また、下部のタッチパネル液晶の下に「SELECT」「HOME」「START」のボタンが増えている。

　とりあえず電源を入れると、初期設定の一環として、3Dスクリーンの確認があり、買ってすぐに裸眼3Dの効果が楽しめる。また、これ以外にも3Dを生かしたゲームなどが入っているので、とりあえず本体だけ購入しても最低限は遊べるようになっている。

　バッテリのフタは大きくなり、本体底面のほぼ全体が外れるようになった。バッテリも大きく、容量も3.6V 1,300mAh 5Whと、DSi LLの3.7V 1,050mAh、3.9Whから、さらに増えている。

　ここまでが、保証範囲内でさわれる部分であり、これ以上の分解は製品保証の対象外となる。

3DS コスモブラック外箱	箱の裏面。付属品一覧と遊べるゲームカートリッジなどの注意	箱を開けた状態。まず取扱説明書などが見える
その下に専用充電台、本体、ACアダプタが入っている	それぞれの大きさ比較	専用充電台の構造。手前が低くなっている
専用充電台の背面。ACアダプタ用のコネクタが見える	専用充電台の底面	充電台の奥は、少し開くようになっている。充電台に置いたままでゲームカートリッジが交換できるようだ
本体天面。光沢があってピカピカしている	操作部分全景。電源スイッチが右下にある。タッチパネル液晶下の3つのボタンが目新しい	上の3D液晶の右にあるスライドボリュームは音声ではなく、3Dの調整用
液晶はここまで大きく開く	本体背面。ゲームカートリッジスロットの右にペンが内蔵されている	本体右側面。ワイヤレススイッチが見える
本体左側面。音声のボリュームとSDカードスロットがある	本体底面。ACアダプタの指定など	3Dスクリーンの確認があり、ちょっとした画面だが3D感覚が楽しめる
SDカードスロットはフタ付き	ペンは伸縮するタイプ	「HOME」ボタンの使用例。まるでスマートフォンのようだ
ペンの調整画面	猫は3Dは見えないと思うが、音がしているので、興味を引かれている	本体重量は実測で232gだった
本体と専用充電台とACアダプタの関係	横から見るとかなり傾斜ついていることがわかる	ACアダプタのコネクタの上がパカッと開く
バッテリケースのフタはこんなに大きくなった	無線モジュールの技適マークを示す表示が、ここにもある	フタのネジは外れないようになっている。細かい気遣いだ
バッテリは外寸も容量も大きくなった

　3DSの分解は、バッテリの下にあるシールを剥がして、隠されていたネジを外すことから始まる。ネジは一般的なプラスネジで、これは以後も同じだった。細く長めの軸を持ったプラスドライバー1本で分解できる。

　以後は写真とキャプションの形で紹介していく。

バッテリの下のシールを剥がすとネジが見える	本体を開けた状態。下が本体底部	SDカードスロット部分
底面との主基板との間はフレキシブルケーブルでつながれている	底面側の全体図。左がバッテリ、中央がゲームカートリッジ、縦になった筒がペン、フタが開いているのがSDカードスロット	スライドパッド機構部分
本体側にはパッドが、ネジ4本で頑丈に固定されている	主基板の一部が見え始める	底のフタを外した全体図。SDカードスロットを外しかけている
SDカードスロットはご覧のようにネジでしっかり固定されている。端子部分もハンダで止められており、大きな荷重がかかることが想定されている	スライドパッドの横にある東芝製のチップ	無線LANモジュールはミツミ製
主基板を本体から外す。見えている液晶はタッチパネルの方	主基板とフタとの接点部分	主基板から3D液晶がある側には3本のフレキシブルケーブルが伸びている
この時点での主基板全景。こっちが底面側になる	主基板。こちらが上を向いている	タッチパネル液晶と主基板の接続もフレキシブルケーブル
タッチパネル液晶の裏面	主基板全景。いつものことだが、あとから追加された線などはなく完成度が高い	その背面。基本的な構造はDSiを踏襲している
主基板主要部分	いくつかの部品がサブボードになっていてコネクタで接続されている	本体に戻る。主基板を外すと、ボタンとスイッチぐらいしかない
ボタン類の構造は、従来どおり。これを主基板上のスイッチで受け止める	ボタンは独立しているが、受け止める構造は4つずつセットになっている	今回、一番とまどった部分。上の3D液晶は隠しネジではなく、パネルが接着されていた
スピーカーは外から見ているよりも口径が大きい	表のパネルを剥いだ状態	さらに隙間から2つに割っていく
天板を外した状態。液晶パネルの背面	すっからかんになった本体	スピーカーの配置。無線LANのダイバシティアンテナも兼ねているようだ
3D液晶の上に配置されているカメラ。こっちは内側	その裏面には外側用のステレオカメラが装備されている	3D液晶の全体図
その裏面。特に配線が多かったりはしない	本体と、部品取り付け穴の状態	主要部品の一覧。ごく細かい物で掲載していないものもある

　分解してみた印象は、DSシリーズに共通の構造が多く、安定した作りというものだ。ただ、3D液晶パネルの貼り付けにはちょっと驚いた、これまでのDSシリーズにはないパターンだ。

　また、主基板上のサブボードが少なくなり、全体に簡素化と軽量化が図られていると感じた。これは、なんとなくなのだが、これまでの設計方針が少しだけ変わって、製造側の都合を少しだけ考えた構造になっている気がする。大量生産と低コスト化のために、製造委託先との共同作業が進んだのかも知れない。

　結論として、3DSは最初のロットから安定した構造となっており、構造面では安心して買えるハードウェアとなっている。いつもながら任天堂のハードウェアは完成度が高いと感じる。