IntelがMediaTekの半導体製造を請け負う長期的なパートナーシップを締結

　米Intelは25日(現地時間)、台湾MediaTekの半導体製造を請け負う戦略的パートナーシップを締結したと発表した。Intelが2021年より展開している製造受託事業「Intel Foundry Services」(IFS)がチップの製造を手掛ける。

　ニュースリリースでは契約の詳細について言及していないが、今回の発表ではMediaTekのスマートエッジデバイス向けチップを製造する予定としており、長期的なパートナーシップになる見込み。

　IFSは、既存の内製に加えて外部ファウンダリーとの提携、受託製造サービスの開始などを盛り込んだ「IDM 2.0」と呼ばれる戦略の一環で設立された受託製造事業。直近数年間で毎年新しいプロセスノードを導入する計画を発表しているほか、2021年7月にはQualcommとの契約が設立したことを明らかにしている。