記事一覧 - PC Watch

【COMPUTEX 2012前日レポート】
UltrabookやWindows 8搭載機の展示に期待
(2012/6/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIA Keplerアーキテクチャのカギは仮想化
(2012/6/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ゲーム機に挑戦するNVIDIAのGPU仮想化
(2012/5/29)
連載森山和道の「ヒトと機械の境界面」
2020年の学校「教育ITソリューションEXPO」
～電子黒板とタブレットから自動芝刈りロボットまで
(2012/5/21)
【Intermag 2012レポート】
HDDの記録限界を見極める
(2012/5/18)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIAが世界最多トランジスタ数のチップ「GK110」を公開
(2012/5/17)
【GTC 2012レポート】
スマートフォンでも使える“クラウド型GeForce”を発表
(2012/5/16)
【GTC 2012レポート】NVIDIAのGTC 2012が開幕
～Keplerの新情報が公開
(2012/5/15)
【Intermag 2012レポート】
5Tbit/平方インチを視野に入れたHDD技術
(2012/5/14)
【Intermag 2012レポート】
垂直磁気でNANDフラッシュ超えを目指すスピン注入メモリ
(2012/5/11)
【IRPS 2012レポート】
次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」
(2012/5/9)
【IRPS 2012レポート】
複雑な様相を呈する最先端SRAMのソフトエラー
(2012/4/27)
【IRPS 2012レポート】
ばらつきがもたらす「CMOS微細化の終焉」
(2012/4/20)
【Server Memory Forum 2012レポート】
次世代DRAM「DDR4」から次々世代「DDR5」へと至る道のり
(2012/3/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
省電力と効率化にフォーカスした今後のIntel
(2012/3/6)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
NVIDIA Tegraマーケティング部長に聞くTegraの今後
(2012/3/5)
【MWC 2012レポート】
インフラ整備への取り組みが進むワイヤレス充電
(2012/3/5)
【MWC 2012レポート】
LG Electronics/HTC展示ホールレポート
(2012/3/5)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次期CPU「Ivy Bridge(アイビーブリッジ)」を裸にする
(2012/3/2)
【MWC 2012レポート】【Broadcom/NXP/Qualcomm編】
BroadcomのICS向けSoCや、NXPの新NFC、Qualcommの11acなど
(2012/3/1)
【MWC 2012レポート】【Microsoft編】
Windows 8 Consumer Previewを公開
【18:25記事更新】
(2012/3/1)
【MWC 2012レポート】【NVIDIAブース編】
Tegra 3搭載スマートフォンをアピール
(2012/3/1)
キヤノン、スライドキーボード&タッチパネルの高校生向け電子辞書
(2012/2/29)
【MWC 2012レポート】【Samsung Mobile編】
Galaxy Note 10.1を展示
(2012/2/29)
【MWC 2012レポート】【富士通編】
国内向けに超ハイスペックTegra 3スマートフォンを投入
(2012/2/29)
【MWC 2012レポート】
Intel、新OEMとしてOrange、Lava、ZTEを獲得
(2012/2/29)
【MWC 2012レポート】【ASUSTeK編】
タブレットに変形するスマホ「Padfone」の第2/第3の形態が明らかに
(2012/2/28)
【MWC 2012レポート】【Huawei編】
独自クアッドコアCPU搭載世界最速スマホを発表
(2012/2/27)
【MWC 2012レポート】【Sony Mobile編】
Xperia PとXperia Uを発表
(2012/2/27)
【MWC 2012開幕直前レポート】モバイルの祭典MWCが開幕
～スマートフォンからタブレット、Windows 8まで
(2012/2/27)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで見えてきたNANDフラッシュメモリの大容量化のトレンド
(2012/2/24)
【ISSCC 2012レポート】
東芝/SanDiskが開発した128Gbitの超大容量NANDフラッシュ
(2012/2/23)
パナソニック、業界最高速のReRAMを開発
(2012/2/23)
東芝とSanDisk、世界最大容量128GbitのNANDフラッシュを開発
～チップサイズは170平方mmで世界最小
(2012/2/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCでSamsungが32nmプロセス版のスマートフォン用チップを発表
(2012/2/23)
【ISSCC 2012レポート】
次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場
(2012/2/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ
(2012/2/22)
【ISSCC 2012レポート】
相変化メモリが記憶容量でDRAMを追い抜く
(2012/2/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ
(2012/2/20)
【ISSCC 2012前日レポート】
Ivy Bridgeやスパコン「京」技術、大容量相変化メモリなどが登場
(2012/2/20)
【HP GPC 2012レポート】
ホイットマン新CEOがHPの今後を展望
(2012/2/20)
【HP GPC 2012レポート】
Xeon + Quadro搭載27型液晶一体型ワークステーション「Z1」
(2012/2/16)
【HP GPC 2012レポート】
AMDとVIAのデュアルコアCPU搭載シンクライアントを発表
(2012/2/15)
【Macworld | iWorldレポート】展示ホールレポート、Mac編
(2012/1/31)
【Macworld | iWorldレポート】展示ホールレポート、iOS編
(2012/1/31)
【Macworld | iWorldレポート】
iPhoneやMac対応の新製品を写真で紹介
(2012/1/27)
【Macworld | iWorld前日レポート】
Appleユーザーの祭典が26日から開幕
(2012/1/26)
【CES 2012レポート】ワイヤレス充電の現状や、会場の面白ガジェット
(2012/1/20)
2012 International CESの来場者数は153,000人
(2012/1/17)
【CES 2012レポート】Mac/iOS関連製品編
～USB Hub付きEthernetアダプタやタブレット向け充電台など
(2012/1/17)